التشتت والكمية المضافة لأسلاك SiC النانوية (للإشارة فقط)
وسائط التشتيت الموصى بها: ماء منزوع الأيونات ، ماء مقطر ، إيثانول لا مائي ، إيثيلين جلايكول
المشتت الموصى به: بولي إيثيلين إيمين (PEI) ، بولي أكري لاميد غير أيوني (PAM) ، بيروفوسفات الصوديوم (SPP) ، توين 80 ، عامل اقتران مركب السيليكون ، بولي إيثيلين جلايكول ، سداسي ميتافوسفات الصوديوم ، كربوكسي ميثيل السليلوز (CMC) ، إلخ.
في مركبات مصفوفة السيراميك العادية ، تتم إضافة أسلاك نانوية كربيد السيليكون أقل من 10٪ بالوزن بشكل عام. في عملية التحسين المحدد ، يوصى بالبدء من 1٪ بالوزن والتجربة والتحسين تدريجيًا.وفقًا للممارسة التجريبية ، كلما زادت كمية الإضافة ليس بالضرورة أفضل ، فهو مرتبط بالمواد الخام ، وحجم المادة ، ودرجة حرارة التلبيد ، ويمكن أن تحصل كمية الإضافة المعقولة على أفضل تأثير تشديد.

بعد خلط ملاط ​​أسلاك متناهية الصغر المتناثرة ومسحوق السيراميك ، استمر في التشتت لمدة 1-12 ساعة.يوصى بتشتت مطحنة الخرزة أو طريقة التحريك الميكانيكي.طريقة طحن الكرة سهلة التسبب في كسر الأسلاك النانوية.

إذا لم يكن خلط الأسلاك النانوية المصنوعة من SiC ومواد المصفوفة جيدًا ، فيمكن إضافة سداسي ميتافوسفات الصوديوم بنسبة 1 ٪ من كتلة SiCNW (أو كمية صغيرة من الأيزوبروبانول / الإيثانول) كمشتت لتحسين اتساق الخلط.

بعد التشتت ، يجب أن يتم التجفيف والجفاف على الفور.صب الملاط في وعاء بمساحة كبيرة لنشره بشكل رقيق ، وزيادة المساحة سوف تتبخر وتجف بسهولة ، والأهم من ذلك تجنب تفتيت المواد الخام بين الأسلاك النانوية والمصفوفة.درجة حرارة التجفيف الموصى بها هي 110-160 ℃.