Падчас працы прылады з высокай магутнасцю вырабляюць вялікую спякоту. Калі ён не будзе экспартаваны своечасова, гэта сур'ёзна знізіць прадукцыйнасць узаемазвязанага пласта, што паўплывае на прадукцыйнасць і надзейнасць модуля харчавання.

Нана срэбраТэхналогія спекання -гэта тэхналогія злучэння з высокай тэмпературай, якая выкарыстоўвае крэм Nano -Sylver пры больш нізкай тэмпературы, а тэмпература спякання значна ніжэйшая за тэмпературу плаўлення срэбра срэбра. Арганічныя кампаненты ў Nano -Silver Paste раскладаюцца і выламаюць падчас працэсу спякання, і ў канчатковым выніку ўтвараюць пласт срэбнага злучэння. Раз'ём Sninating Nano -Silver можа адпавядаць патрабаванням пакета модуля сілавога модуля трэцяга пакалення і патрабаванням нізкіх тэмпературных злучэнняў і высокай тэмпературнай службы. Ён мае выдатную цеплаправоднасць і надзейнасць высокай тэмпературы. Ён прымяняўся ў вялікіх колькасцях у працэсе вытворчасці электраэнергіі. Нана -слізь крэм мае добрую праводнасць, зваркі з нізкай тэмпературай, высокая надзейнасць і мае высокія тэмпературныя характарыстыкі. У цяперашні час гэта найбольш патэнцыяльны матэрыял для зваркі з нізкай тэмпературай. Ён шырока выкарыстоўваецца ў пакеце Power LED на аснове GAN, MOSFET Power Device і IGBT Power Device. Прылады Power Semiconductor шырока выкарыстоўваюцца ў 5G -модулях, святлодыёднай упакоўцы, Інтэрнэт рэчаў, аэракасмічных модуляў, электрычных транспартных сродкаў, высокай хуткасці чыгуначнай і чыгуначнай транзіту, сонечнай фотаэлектрычнай вытворчасці электраэнергіі, вытворчасці ветравой электраэнергіі, разумных сетак, смарт -бытавой тэхнікі і іншых аблях.

Згодна з паведамленнямі, лёгкая ракавіна, вырабленая з 70 нм парашка для цеплавога абмену, можа зрабіць працоўную тэмпературу халадзільніка, дасягае 0,01 да 0,003K, а эфектыўнасць можа быць на 30%вышэй, чым у традыцыйных матэрыялаў. Вывучаючы розны змест нана -слізгацення легіраванага матэрыялу (BI, PB) 2SR2CA2CU3OX, устаноўлена, што нана -слізгаценне допінга памяншае тэмпературу плаўлення матэрыялу і паскарае высокую ТК (TC спасылаецца на крытычную тэмпературу, якая ёсць, ад нармальнага стану да звышпрадуктыўнага стану.

Матэрыял награвальнай сценкі для нана -срэбра для халадзільных прылад для развядзення нізкай тэмпературы можа паменшыць тэмпературу і паменшыць тэмпературу з 10 мкдж да 2 Мк. Сонечная клетка, адзінкавая крыштальная крэмнійная пласціна, срэбная мякаць, можа павялічыць хуткасць канверсіі цеплавога.