Al2O3 нанопрахове сферичен алфа алуминий за топлопроводим силикон

Поради своя добър вискозитет, гъвкавост, добра производителност на компресия и отлична топлопроводимост, топлопроводимият силикагел често се използва като пълнител за разсейване на топлината за IC субстрати на електрически уреди като комуникационно оборудване и компютри. Често срещана неорганична неметална топлопроводима изолация праховите пълнители включват алуминиев нитрид, алуминиев оксид, цинков оксид, берилиев оксид, силициев оксид, силициев карбид, борен нитрид и др. Сред тях алуминиевият оксид не само има добри изолационни свойства, но и топлопроводимостта му не е ниска (топлопроводимостта при нормална температура е 30 W/m·K) и се използва широко в изолационни продукти в областта на превключвателните уреди за високо напрежение и UHV.

Частиците от алуминиев оксид с висока топлопроводимост трябва сами по себе си да имат висока степен на кристалност и компактност. Алфа-фазовият алуминиев оксид има шестоъгълна структура, която е най-плътната структура сред различните варианти на алуминиев оксид. Проучванията показват, че колкото по-висока е алфа фазата на алуминиевия прах, кристалите са напълно единични кристали и сферични частици и има определени кристални равнини. Когато се напълни със силикагел, ще се появи определена линия на контакт и повърхност, когато частиците са в контакт с частиците. Контакт, така че топлопроводимостта на силикагела може да бъде значително подобрена.