Ang powder nga spherical nga adunay ubos nga porosity ug paryente nga pag-slide sa friction factor, maayong pagpalapad ug ductility. Ang Ultrafine Copper Powder adunay mga bentaha sa dako nga piho nga lugar sa ibabaw, kusog nga kalihokan sa ibabaw, maayo nga magnets, maayo nga paglansad sa kuryente ug uban pang mga bentaha sa daghang natad.

Ang Micron Spherical Copper Powder gigamit aron magpahigayon sa kuryente:
Mga Materyal nga Reklamo
Ang electronic paste nga gipadapat sa ibabaw sa mga conductors, dielectrics ug insulators usa ka kinahanglanon nga materyal sa elektrod sa natad sa mga microelectronics. Ang Micro-nano Copper Powder mahimong magamit aron maandam kini nga mga materyales sa elektrod, magdumala sa mga kupo sa paghimog mga composite. Sa kadaghan nga nahiusa nga mga sirkito, ang ultra-fine nga mabaga nga salida sa pelikula nga giandam gikan sa Nano-Copper Powder mahimong adunay hinungdan nga papel. Sa industriya sa electronics, ang Micron-level nga tumbaga nga powder mahimo'g mapauswag ang pag-apil sa mga tabla sa sirkito.

Tungod sa maayo kaayo nga elektrikal nga pagdumala ug ubos nga presyo sa Copper, Micro-nano Copper Powder mahimo usab nga mapulihan ang mga mahal nga metal sa mga curicor sa Multilayer nga Multilayer Ceramic.

Dugang pa, ang mga materyales nga metal kaylap nga gigamit sa natad sa giimprinta nga elektroniko tungod sa ilang maayo nga mga kinaiya sama sa gamay nga gidak-on sa tipik, ug dali nga pag-andam sa mga tin-aw nga panaksan.

Ang powder nga Copper adunay mga bentaha sa maayong pamatasan ug ubos nga presyo, ug adunay halapad nga mga prospect sa aplikasyon sa natad sa mga materyales sa pamatasan.