Ang Nano metal nga tumbaga nga powder kaylap nga gigamit sa taas nga pagka-episyente, magdumala sa mga plasika, taas nga kusog nga mga lubi, ang mga ligal nga lubi tungod sa iyang talagsaon nga optical, solidong mga lubi tungod sa iyang talagsaon nga mga subyan, patas nga sulud, mga kabtangan sa elektrikal ug kemikal ug kemikal ug kemikal ug kemikal ug kemikal ug kemikal ug kemikal ug kemikal nga kabtangan.

Ang Nano-Aluminum, tumbaga ug nickel Powder adunay kaayo nga pag-aktibo sa ibabaw ug mahimong adunay sapaw sa temperatura sa ilawom sa powder nga wala'y bayad sa oxygen. Kini nga teknolohiya mahimong ipadapat sa paghimo sa mga microelectronic nga aparato, ingon usa ka conductive coating sa ibabaw sa mga metal ug mga dili metal.

Paggamit sa Nano-Copper Powder imbis sa bililhon nga metal nga powder aron maandam ang electronic paste nga adunay labing maayo nga pasundayag nga makunhuran ang gasto. Kini nga teknolohiya makapalambo sa dugang nga pag-optimize sa mga proseso sa microelectronic.