3-5um flake Ag powder 99.99% taas nga kaputli conductive paggamit

Gipili nga Hulagway
  • mga nanopartikel

Mubo nga paghulagway:

Direkta nga pagtanyag sa pabrika sa China nga 3-5um flake Ag powder, 99.99% nga taas nga kaputli, kaylap nga gigamit alang sa conductive ug pagkab-ot sa mga positibo nga feedback ug pag-usab sa mga order.Kapin sa 10 ka tuig nga kasinatian sa ultrafine powder area, nagpasalig sa hamtong nga proseso sa produksiyon, maayo ug lig-on nga pagkontrol sa kalidad.Ipasibo ang serbisyo anaa kon gikinahanglan.


Detalye sa Produkto

3-5um Flake Ag Powder 99.99% Taas nga Purity Conductive Paggamit

Pagtino sa Flake Ag Powder:

Gidak-on sa partikulo: 3-5um (D50)

Kaputli: 99.99%

Kolor: Pilak

Paggamit sa Flake Ag Powder:

Conductive paste, tinta, glue, painting, ug uban pa.

 

Ang conductive silver paste nga produkto naghiusa sa metalurhiya, industriya sa kemikal ug teknolohiya sa elektroniko.Kini usa ka high-tech nga electronic functional nga materyal nga MLCC, conductive ink, solar cell electrode, LED, Electronic nga mga sangkap sama sa giimprinta ug high-resolution nga mga konduktor, membrane switch/flex circuits, conductive adhesives, ug sensitibo nga mga sangkap.
Ang metal nga pilak nga pulbos mao ang panguna nga sangkap sa konduktibo nga pilak nga paste, ug ang mga conductive nga kabtangan niini labi nga naamgohan sa pilak nga pulbos.Sa usa ka diwa, ang taas nga sulud sa pilak mapuslanon aron mapauswag ang conductivity niini, apan kung ang sulud niini molapas sa konsentrasyon sa kritikal nga volume, dili mapauswag ang conductivity niini.
Ang gidak-on sa mga partikulo sa pilak adunay kalabotan sa conductivity sa silver paste.Ubos sa samang gidaghanon, ang mga partikulo mas dako, ang posibilidad sa pagkontak mas ubos, ug ang luna mas dako, nga giokupar sa non-conductive resin, nga nagbabag sa mga partikulo sa konduktor, ug ang conductivity mikunhod.Sa kasukwahi, ang posibilidad sa pagkontak sa gagmay nga mga partikulo nagdugang, ug ang koryente nga conductivity nagdugang.Ang kinatibuk-ang gidak-on sa partikulo mahimong kontrolado sa 3-5μm, nga katumbas lamang sa 1/10-1/5 sa mesh nga gidak-on sa 250-mesh nga ordinaryo nga wire mesh, aron ang conductive particle mahimong hapsay nga moagi sa network ug mahimong densely deposito sa substrate sa pagporma sa usa ka bug-os nga conductive sumbanan..Ang porma sa mga partikulo sa pilak suod nga nalangkit sa electrical conductivity.Ang conductive particle nga gigamit sa paghimo sa conductive print mas maayo nga platelet-shaped, flat ug needle-shaped, ilabi na nga platelet-shaped particles.Ang lingin nga mga partikulo naa sa kontak sa usag usa, ug ang tabular nga mga partikulo mahimong magporma sa mga kontak sa ibabaw.Human sa pag-imprinta, ang mga partikulo sa flake nagsapaw sa usag usa sa usa ka gibag-on, nga nagpakita sa mas maayo nga conductivity.

 

Kondisyon sa pagtipig:

Ang Flake Ag Powder kinahanglan nga huptan nga selyado sa usa ka uga, bugnaw nga palibot, kinahanglan nga dili ma-expose sa hangin, mapugngan ang oksihenasyon ug maapektuhan sa damp ug reunion, makaapekto sa dispersion performance ug paggamit sa effect.The other should try to aviod stress, subay sa ang kinatibuk-ang transportasyon sa kargamento.

  • Kaniadto:
  • Sunod:

    • Ipadala ang imong mensahe kanamo:

    Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo

    Produktomga kategoriya

    Ipadala ang imong mensahe kanamo:

    Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo
    Pindota ang enter aron pangitaon o ESC aron tapuson