Al2O3 nanopowders spherical alpha Alumina alang sa thermal conductive silicone

Tungod sa maayo nga viscosity, flexibility, maayo nga compression performance ug maayo kaayo nga thermal conductivity, ang thermally conductive silica gel sagad gigamit isip heat dissipation filler alang sa IC substrates sa electrical appliances sama sa communication equipment ug computers. Common inorganic non-metallic thermally conductive insulating Ang mga filler sa powder naglakip sa aluminum nitride, aluminum oxide, zinc oxide, beryllium oxide, silicon oxide, silicon carbide, boron nitride, ug uban pa. Lakip niini, ang alumina dili lamang adunay maayo nga insulation properties, apan ang thermal conductivity niini dili ubos (normal temperature thermal conductivity mao ang 30W/m·K), ug kini kaylap nga gigamit sa mga produkto sa insulasyon sa natad sa taas nga boltahe ug UHV switch appliances.

Ang mga partikulo sa alumina nga adunay taas nga thermal conductivity kinahanglan nga adunay taas nga lebel sa crystallinity ug compactness.Ang alpha-phase alumina adunay usa ka hexagonal nga istruktura, nga mao ang pinakadasok nga istruktura taliwala sa lainlaing mga variant sa alumina.Gipakita sa mga pagtuon nga kung mas taas ang alpha phase sa alumina powder, ang mga kristal bug-os nga usa ka kristal ug spherical nga mga partikulo, ug adunay piho nga mga eroplano nga kristal.Kung napuno sa silica gel, usa ka piho nga kontak sa linya ug nawong ang makita kung ang mga partikulo naa sa kontak sa mga partikulo.Kontaka, aron ang thermal conductivity sa silica gel mahimong mapauswag pag-ayo.