Ang thermal conductivity sa diamante moabot sa 2000W/(m·K), nga mas ubos kay sa graphene, apan mas taas kay sa ubang mga materyales.Ang graphene nagpahigayon og elektrisidad, samtang ang diamante wala magpahigayon og elektrisidad, ug usa ka materyal nga insulating, mao nga ang diamante mas angay alang sa mga aplikasyon sa insulating.

Ang diamante adunay talagsaon nga thermophysical properties (ultra-high thermal conductivity ug semiconductor chip-matched expansion coefficient), nga naghimo niini nga gusto nga init-dissipating substrate nga materyal.Bisan pa, dili sayon ​​​​ang pag-andam sa usa ka diamante ngadto sa usa ka bloke, ug ang katig-a sa diamante hilabihan ka taas, ug ang materyal nga bloke sa diamante lisud iproseso.Busa, ang praktikal nga aplikasyon ipadapat sa materyal nga substrate nga pagwagtang sa kainit sa porma sa "diamond particle reinforced metal matrix composite material" o "CVD diamond/metal matrix composite material".Ang kasagarang metal matrix nga mga materyales kasagaran naglakip sa Al, Cu ug Ag.

Sumala sa panukiduki, nakit-an nga pagkahuman sa 0.1% sa sulud sa boron nitride sa polyhexamethylene adipamide (PA66) type nga thermal composite nga materyal gipulihan sa nano-diamond, ang thermal conductivity sa materyal madugangan sa mga 25%.Pinaagi sa dugang nga pagpaayo sa mga kabtangan sa nano-diamonds ug polymers, Carbodeon sa Finland dili lamang nagmintinar sa orihinal nga thermal conductivity sa materyal, apan usab pagpakunhod sa konsumo sa nano-diamonds sa ingon sa daghan sa 70% sa panahon sa proseso sa produksyon, sa hilabihan gayud pagkunhod sa gasto sa produksyon. .
Kining bag-ong thermal composite nga materyal gimugna sa Finnish VTT Technology Research Center ug gisulayan ug gipamatud-an sa German nga kompanya nga 3M.

Alang sa mga materyales nga adunay mas taas nga mga kinahanglanon sa thermal conductivity, ang thermal conductivity mahimong labi nga mapauswag ug mapaayo pinaagi sa pagpuno sa 1.5% sa nanodiamonds matag 20% ​​sa thermally conductive filler.
Ang gipaayo nga nano-diamond thermally conductive filler walay epekto sa electrical insulation properties ug uban pang mga kabtangan sa materyal, ug dili hinungdan sa pagsul-ob sa himan, ug kaylap nga gigamit sa electronics, LED equipment ug uban pang mga natad.