Ang diamond grinding wheel naggamit sa diamante nga abrasive isip hilaw nga materyal, ug naggamit sa metal powder, resin powder, ceramics ug electroplated metal isip binders.Ang circular bonded abrasive tool nga adunay usa ka through hole sa tunga gitawag nga diamond grinding wheel (alloy grinding wheel).

Ang resin-bonded diamond grinding wheel sa kasagaran adunay ubos nga kinabuhi ug dili makatubag sa mga kinahanglanon sa advanced numerical control machine tools.Ang mubo nga kinabuhi nag-una tungod sa dili maayo nga pagsukol sa pagsul-ob sa resin bond mismo o ang mubu nga puwersa sa pagpugong sa diamante, nga hinungdan nga ang mga partikulo sa abrasive sa diamante mahulog nga wala sa panahon sa proseso sa paggaling.Busa, kung giunsa ang pagpauswag sa pagsukol sa pagsul-ob sa resin bond ug pagpaayo sa pagpugong sa puwersa sa resin sa diamante nahimong yawe sa pagpauswag sa kinabuhi sa serbisyo sa resin bond diamond grinding wheel.

Ang pagdugang sa silicon carbide whiskers makapauswag pag-ayo sa kalig-on, katig-a, kainit nga pagsukol, pagpasinaw, ug uban pa sa bugkos ug sa grinding wheel.Ang Silicon carbide whiskers adunay talagsaon nga mekanikal ug physicochemical nga mga kabtangan sama sa taas nga katig-a, taas nga kusog (gahi), ug maayo kaayo nga pagsukol sa pagsul-ob, mao nga kini kaylap nga gigamit sa mga metal, seramiko, plastik, ug uban pa.

Pagpalig-on ug pagpatig-a sa mga materyales ug mga komposit nga materyales aron mapalambo ang kalig-on sa mga komposit nga materyales ug malikayan ang pag-urong ug pagkadaot.Ang porma sa silicon carbide whiskers sama sa mga dagom, ilabi na ang Webster nga katig-a niini duol sa diamante ug adunay maayo nga pagkagahi ug pagsul-ob sa pagsukol, ug itandi sa mga abrasive nga mga lugas, bisan kung ang diametro parehas sa gidak-on sa lugas sa abrasive nga mga lugas, adunay mga whisker. sa usa ka piho nga gitas-on nga gihiusa uban Ang ahente adunay usa ka medyo dako nga lugar sa pagbugkos ug kusog sa pagbugkos, nga labi nga nagpauswag sa kinabuhi sa serbisyo sa paggaling nga ligid.

Ang β-type nga micron-kadakosilicon carbide whiskersnga gihimo sa Hongwu Nano adunay mga kinaiya sa taas nga kaputli ug maayo nga morpolohiya, ug mao ang gipalabi nga mga materyales alang sa pagpalig-on ug pagpatig-a sa lainlaing metal-based, ceramic-based ug resin-based composite nga mga materyales.Ang pagpalig-on ug pagpatig-a nga epekto ug kasangkaran sa aplikasyon dili hitupngan sa ubang mga materyales.

Ang beta silicon carbide whiskers kay dagom nga usa ka kristal.Ingon nga usa ka atomic nga kristal, kini adunay ubos nga densidad, taas nga lebel sa pagkatunaw, taas nga kusog, taas nga modulus, ubos nga thermal expansion rate, ug maayo kaayo nga mga kinaiya sama sa pagsukol sa pagsul-ob, pagsukol sa kaagnasan, pagbatok sa taas nga temperatura, pagsukol sa oksihenasyon, ug uban pa. metal base, ceramic base , Reinforcement ug toughening sa resin-based composite materyales, kamahinungdanon pagpalambo sa mga kabtangan sa composite materyales.

Ang nag-unang pisikal nga performance indicators niini mao ang mosunod:

Diametro sa whisker: 0.1-2.5um

Whisker Gitas-on: 10-50um

Densidad: 3.2g/cm2

Katig-a: 9.5 Mobs

Modulus Modulus: 480GPa

Tensile Strength Kusog sa extension: 20.8Gpa

Maagwanta nga temperatura: 2960 ℃

Kung interesado, welcome sa pagkontak kanamo alang sa pagkat-on bahin sa detalyado sa HONGWU sic whikser o sic nanowires.