Gigamit sa Diamond Grabahan ang Diamond Abrasive ingon hilaw nga materyal, ug gigamit ang metal nga pulbos, resin powder, ceramics ug metal nga elekopro ug metal nga elekoproon matag usa. Ang lingin nga bugkos nga abrasive nga himan nga adunay lungag sa sentro gitawag nga diamante nga Granting Wheeling (Alloy Grinding Wheel).

Kasagaran ang resintand diamante nga ligid sa Granting sa kadaghanan adunay usa ka ubos nga kinabuhi ug dili makab-ot ang mga kinahanglanon sa mga advanced nga numero sa pagkontrol sa makina. Ang mubo nga kinabuhi mao ang kadaghanan tungod sa mga kabus nga pagsukol sa resin bond sa iyang kaugalingon o sa ubos nga puwersa sa paghupot sa diamante, nga hinungdan sa proseso sa paglansad sa diamante. Busa, kung giunsa ang pagpaayo sa pagsukol sa pagsukol sa resin bond ug pauswagon ang puwersa sa resin sa diamante nga nahimo nga yawi sa pag-ayo sa kinabuhi sa Resin Bond Diamond Diamond Diamond Diamond diamante nga ligid.

Ang pagdugang sa mga wherble carbide whumbide makapalambo sa kusog, katig-a, pagbatok sa kainit, pagpintal, ug uban pa sa ligid. Ang mga Silicon Carbide Whisker adunay talagsaon nga mga mekanikal ug pisiko nga mga kabtangan sama sa taas nga katig-a, taas nga kusog (pagkagahi sa mga metal, ceramics, plantiko, ug uban pa

Pagpalig-on ug Paghikap sa mga Materyal ug mga Komposite nga Mga Materyal aron mapaayo ang kalig-on sa mga composite nga mga materyales ug mapugngan ang pag-urong ug pag-usab. The shape of silicon carbide whiskers is like needles, especially its Webster hardness is close to diamond and has good toughness and wear resistance, and compared with abrasive grains, even if the diameter is the same as the grain size of abrasive grains, there are whiskers of a certain length that are combined with The agent has a relatively large bonding area and bonding strength, which greatly improves the service life of the grinding wheel.

Ang β-type nga micron-sizedSilicon Carbide WhiskersAng gihimo sa Hongwu Nano adunay mga kinaiya sa taas nga kaputli ug maayong morpolohiya, ug mao ang pinalabi nga mga materyales alang sa pagpalig-on sa lainlaing mga materyales nga nakabase sa metal. Ang pagpalig-on ug paghikap sa epekto ug sakup sa aplikasyon dili mabutang sa ubang mga materyales.

Ang Beta Silicon Carbide Whabers mao ang sama sa usa ka kristal. Ingon usa ka kristal nga atomic, adunay ubos nga density, taas nga kusog, taas nga kaligutgut, pag-ayo sa pag-uswag sa thermic, pag-uswag sa mga kabtangan sa mga sangkap nga restin.

Ang mga nag-unang mga timailhan sa pagpaandar sa lawas mao ang mga musunud:

Diameter Diameter: 0.1-2.5um

Haba sa Whaker: 10-50um

Densidad: 3.2G / CM2

Kusog: 9.5 Mobs

Modulus modulus: 480GPA

Tensile Palig-on Kalig-on sa Pagpadako: 20.8GPA

Temperatura nga temperatura: 2960 ℃

Kung interesado, pag-abut sa pagkontak kanamo alang sa pagkat-on bahin sa detalyado sa Hongwu Sic Whikser o Sic Manowires.