Spherical/Flake/Dendritic 8um Silver Coated Copper Powder Ag Cu Particles
8um Pilak nga adunay sapaw nga Copper Powder
Detalye:
| Code | B121 |
| Ngalan | Pilak nga adunay sapaw nga Copper Powder |
| Pormula | Ag/Cu |
| CAS No. | 7440-22-4/7440-50-8 |
| Gidak-on sa Partikulo | 8um |
| Kaputli | 99.9% |
| Uri sa Kristal | Flake, spherical, dendritic |
| Panagway | Bronse |
| Pakete | 100g, 500g, 1kg o kung gikinahanglan |
| Potensyal nga mga aplikasyon | Kini kaylap nga gigamit sa natad sa electrical conductivity ug electromagnetic shielding sa nagkalain-laing sektor sa industriya sama sa electronics, electromechanics, komunikasyon, pag-imprinta, aerospace, armas ug uban pa. |
Deskripsyon:
Gigamit ang advanced electroless plating nga teknolohiya, usa ka hilabihan ka nipis nga plating layer nga naporma sa ibabaw sa ultra-fine copper powder.Pagkahuman sa usa ka proseso sa paghulma ug pagtambal, nakuha ang usa ka ultra-fine powder nga adunay parehas nga gidak-on sa partikulo ug maayo kaayo nga pagsukol sa oksihenasyon.Kini usa ka kaayo nga conductive filler nga adunay maayong kaugmaon.Mahimo kini nga conductive nga pintura, tinta, o isagol sa goma, plastik, panapton aron maporma ang mga produkto nga adunay lainlaing mga kabtangan sa conductive.Kini kaylap nga gigamit sa mga industriya sama sa microelectronics nga teknolohiya, electromagnetic shielding, ug pagbag-o sa nawong sa mga non-conductive nga materyales.
Ang pilak nga adunay sapaw nga copper conductive powder, nga adunay lainlaing sulud nga pilak (sama sa 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, 35%, ug uban pa), lainlaing mga porma (sama sa flake, spherical, dendritic), ug lainlaing mga partikulo Diametro (labi nga mas dako sa 1 micron nga gidak-on sa partikulo) silver-coated copper powder.
Kahimtang sa pagtipig:
Ang Silver Coated Copper Powder kinahanglan nga tipigan sa sealed, paglikay sa kahayag, uga nga dapit.Ang pagtipig sa temperatura sa kwarto ok ra.
SEM :
