Unom ka matang sa kasagarang gigamit nga thermal conductive nanomaterials

1. Nano diomand

Ang diamante mao ang materyal nga adunay labing taas nga thermal conductivity sa kinaiyahan, nga adunay thermal conductivity hangtod sa 2000 W / (mK) sa temperatura sa kwarto, usa ka thermal expansion coefficient nga mga (0.86±0.1) * 10-5 / K, ug insulasyon sa kwarto temperature.Dugang pa, ang diamante usab adunay maayo kaayo nga mekanikal, acoustic, optical, elektrikal ug kemikal nga mga kabtangan, nga naghimo niini nga adunay dayag nga mga bentaha sa pagwagtang sa kainit sa mga high-power photoelectric nga mga himan, nga nagpakita usab nga ang diamante adunay dako nga potensyal sa paggamit sa natad sa pagwagtang sa kainit.
2. BN

Ang kristal nga istruktura sa hexahedral boron nitride susama sa graphite layer structure.Kini usa ka puti nga powder nga gihulagway sa loose, lubricating, sayon ​​nga pagsuyup ug light weight.Theoretical density mao ang 2.29g/cm3, mohs katig-a mao ang 2, ug kemikal nga mga kabtangan mao ang hilabihan stable.Ang produkto adunay taas nga umog pagsukol ug mahimong gamiton sa nitroheno o argon sa temperatura hangtod sa 2800 ℃. Kini dili lamang adunay usa ka ubos nga thermal expansion coefficient, apan usab adunay taas nga thermal conductivity, dili lamang usa ka maayo nga konduktor sa kainit, apan usa ka tipikal nga electrical insulator.Ang thermal conductivity sa BN mao ang 730w/mk sa 300K.

3. SIC

Ang kemikal nga kabtangan sa silicon carbide lig-on, ug ang thermal conductivity niini mas maayo kay sa ubang mga semiconductor fillers, ug ang thermal conductivity niini mas dako pa kay sa metal sa temperatura sa lawak.Ang mga tigdukiduki gikan sa Beijing University of Chemical Technology nagtuon sa thermal conductivity sa alumina ug silicon carbide reinforced silicone rubber.Gipakita sa mga resulta nga ang thermal conductivity sa silicone rubber nagdugang sa pagtaas sa gidaghanon sa silicon carbide.Uban sa sama nga kantidad sa silicon carbide, ang thermal conductivity sa silicon rubber nga gipalig-on sa gamay nga partikulo nga gidak-on mas dako kay sa dako nga partikulo nga gidak-on .

4. ALN

Ang aluminyo nitride usa ka atomic nga kristal ug mahimong maglungtad nga lig-on sa taas nga temperatura nga 2200 ℃.Uban sa maayo nga thermal conductivity ug gamay nga coefficient sa thermal expansion, kini usa ka maayo nga init-resistant nga epekto nga materyal.Ang thermal conductivity sa aluminum nitride mao ang 320 W· (m·K) -1, nga duol sa thermal conductivity sa boron oxide ug silicon carbide ug labaw pa sa 5 ka pilo sa alumina.
Direksyon sa aplikasyon: thermal silica gel system, thermal plastic system, thermal epoxy resin system, thermal ceramic nga mga produkto.

5. AL2O3

Ang alumina usa ka klase nga multi-functional inorganic filler, nga adunay dako nga thermal conductivity, dielectric nga kanunay ug mas maayo nga pagsukol sa pagsul-ob, kaylap nga gigamit sa rubber composite nga mga materyales, sama sa silica gel, potting sealant, epoxy resin, plastic, rubber thermal conductivity, thermal conductivity plastic. , silicone grease, heat dissipation ceramics ug uban pang materyales.Sa praktikal nga aplikasyon, ang Al2O3 filler mahimong gamiton nga mag-inusara o isagol sa ubang filler sama sa AIN, BN, etc.

6.Carbon Nanotubes

Ang thermal conductivity sa carbon nanotubes mao ang 3000 W· (m·K) -1, 5 ka pilo sa copper.Carbon nanotubes mahimong kamahinungdanon pagpalambo sa thermal conductivity, conductivity ug pisikal nga mga kabtangan sa goma, ug ang iyang reinforcing ug thermal conductivity mas maayo kay sa tradisyonal mga filler sama sa carbon black, carbon fiber ug glass fiber.