Nanoparticelle di lega di rame d'argentu Ag-Cu per pasta cunduttiva

Descrizione breve:

A lega Ag-Cu hè alta conduttività elettrica è resistenza à l'ossidazione.Pò esse usatu in pasta conduttiva per l'elettronica, rails d'alta velocità, unità di cuntrollu di mutore, etc.


Detail di u produttu

Nanoparticelle di lega di rame d'argentu Ag-Cu

Specificazione:

Nome Nanoparticule di lega di rame d'argentu
Formula Ag-Cu
Dimensioni di particella 20nm, 50nm, 80nm, 100nm, regulabile
Purità 99,9% +
Morfologia quasi sferica
Apparizione In generale tan o tan neru sicondu u cuntenutu d'argentu
Applicazioni putenziali Preparazione di pasta di saldatura, etc.
Per più dettagli di u produttu, cuntattateci liberamente.

Descrizzione:

Quandu u nano-silver-copper alliage powder hè utilizzatu cum'è una pasta conductiva, a quantità di argentu pò esse salvata, è hè benefica per a prutezzione di l'ambiente.

Imballaggio: imballate in vacuum, saccu antistaticu di doppia strata, 100g, 200g, 500g in un saccu o cum'è necessariu

Cundizione di almacenamentu:

Nanoparticule di lega Ag-Cu deve esse sigillati sottu vacuum è deve esse guardatu in cundizioni fresche è secche.U cuntattu di l'aria deve esse evitata.

SEM & XRD:

TG AGCU 750

  • Previous:
  • Next:

  • Mandate u vostru messagiu à noi:

    Scrivite u vostru missaghju quì è mandate à noi

    Mandate u vostru messagiu à noi:

    Scrivite u vostru missaghju quì è mandate à noi