TDS\Taglia | 40 nm | 70 nm | 100 nm | 200 nm |
Morfologia | Sferica | |||
Purità | basa di metallu 99,9% | |||
COA | Bi<=0,003% Sb<=0,001% As<=0,002% Sn<=0,001% Fe<=0,006% Ni<=0,005% Pb<=0,001% Zn<=0,002% | |||
SSA (m2/g) | 10-12 | 8-11 | 8-10 | 6-8 |
Densità apparente (g/ml) | 0,19 | 0,20 | 0,21 | 0,22 |
Densità vera (g/ml) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
Dimensione di imballaggio | 25 g, 50 g, 100 g per saccu in sacchetti doppiu antistaticu, o cum'è necessariu. | |||
Tempu di consegna | In stock, spedizione in dui ghjorni di travagliu. |
Agisce cum'è un agentu antibiòticu, antimicrobicu è antifungu quandu aghjunghjenu à i plastichi, i rivestimenti è i tessili.
Metalli è leghe d'alta resistenza.
schermatura EMI.
Dissipatori di calore è materiali altamente conduttivi termichi.
Catalizzatore efficace per reazzione chimica è per a sintesi di metanol è glicol.
Cum'è additivi di sinterizzazione è materiali capacitori.
Inchiostri cunduttivi è pasti chì cuntenenu nanoparticuli Cu pò esse aduprati com'è un sustitutu di metalli nobili assai caru utilizati in l'elettronica stampata, i display, è l'applicazioni trasmissive di film sottili conduttivi.
Trattamentu di rivestimentu conduttivu superficiale di metalli è metalli non ferru.
Produzzione di elettrodi interni MLCC è altri cumpunenti elettroni in slurry elettronicu per a miniaturizazione di i dispositi microelettronici.
Cum'è additivi lubricanti nanometali.
Nanoparticelle di rame (20nm bta rivestite Cu) deve esse sigillate in sacchetti di vacuum.
Conservatu in una stanza fresca è secca.
Ùn esse esposti à l'aria.
Tenir à l'écart des températures élevées, des sources d'ignition et du stress.