L'adesivu cunduttivu hè un adesivu speciale, cumpostu principalmente di resina è filler conduttivu (cum'è argentu, oru, ramu, nichel, stagnu è leghe, polvere di carbone, grafite, etc.), chì pò esse usatu per l'unione in cumpunenti microelettronici è a fabricazione di imballaggi. prucessi materiali.

Ci sò parechji tipi di adesivi conduttivi.Sicondu diverse particelle conduttive, l'adesivi conduttivi ponu esse divisi in metalli (oru, argentu, ramu, aluminiu, zincu, ferru, polvere di nichel) è adesivi cunduttivi basati in carbonu.Trà l'adesivi conduttivi sopra, l'adesivu conduttivu sintetizatu da u polveru d'argentu hà una conduttività, adesività è stabilità chimica eccellenti, ùn sarà guasi ossidatu in a capa adesiva, è a rata di ossidazione in l'aria hè ancu assai lenta ancu s'ellu hè ossidata. L'ossidu d'argentu generatu hà sempre una bona conduttività.Dunque, in u mercatu, soprattuttu in i dispositi elettrici cù esigenze elevate di affidabilità, l'adesivi conduttivi cù polvere d'argentu cum'è filler cunduttori sò i più utilizati.In a scelta di a resina matrice, a resina epossidica hè diventata a prima scelta per via di u so altu cuntenutu di gruppi attivi, alta forza cohesive, bona aderenza, eccellenti proprietà meccaniche è eccellenti proprietà di mistura.

Quandupolvera d'argentuhè aghjuntu à l'adesivu epossicu cum'è un filler cunduttivu, u so mecanismu conduttivu hè u cuntattu trà i polveri d'argentu.Prima chì l'adesivu conduttivu sia guaritu è ​​seccu, u polveru d'argentu in l'adhesivo epossidicu esiste indipindente è ùn mostra micca un cuntattu cuntinuu cù l'altri, ma hè in un statu non-conductive è insulating.Dopu a curazione è l'asciugatura, com'è u risultatu di a curazione di u sistema, i polveri d'argentu sò ligati l'un à l'altru in una forma di catena per furmà una rete conduttiva, chì mostra a conduttività.Dopu l'aghjunzione di u polveru d'argentu à l'adesivu epossidicu cù una bona prestazione (a quantità di l'agente di indurimentu è l'agentu di curazione sò rispettivamente 10% è 7% di a massa di resina epossidica), u rendiment hè pruvatu dopu a cura.Sicondu i dati sperimentali, cum'è a quantità di riempimentu d'argentu in l'adesivo conduttivu aumenta, a resistività di u voluminu diminuisce significativamente.Questu hè chì quandu u cuntenutu di u polu d'argentu hè troppu chjucu, a quantità di resina in u sistema hè assai più di quella di u polu d'argentu di filler conduttivu, è a polvera d'argentu hè difficiule di cuntattà per furmà una rete conduttiva efficace, cusì mostra una resistenza più altu. .Cù l'aumentu di a quantità di riempimentu di polvere d'argentu, a diminuzione di a resina aumenta u cuntattu di u polu d'argentu, chì hè benefica per a furmazione di a rete conduttiva è riduce a resistività di u voluminu.Quandu a quantità di riempimentu hè di 80%, a resistività di u voluminu hè 0,9 × 10-4Ω•cm, chì hà una bona conduttività, FYI.

Polveri d'argentucù una dimensione di particella regulabile (da 20nm-10um), diverse forme (sferica, quasi sferica, flake) è serviziu persunalizatu per a densità, SSA, etc.

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