Al2O3 nanoprášky sférický alfa Alumina pro tepelně vodivý silikon

Vzhledem ke své dobré viskozitě, pružnosti, dobrému kompresnímu výkonu a vynikající tepelné vodivosti se tepelně vodivý silikagel často používá jako výplň pro odvod tepla pro IC substráty elektrických spotřebičů, jako jsou komunikační zařízení a počítače. Běžná anorganická nekovová tepelně vodivá izolace prášková plniva zahrnují nitrid hliníku, oxid hlinitý, oxid zinečnatý, oxid berylnatý, oxid křemíku, karbid křemíku, bor nitrid atd. Mezi nimi má oxid hlinitý nejen dobré izolační vlastnosti, ale také jeho tepelná vodivost není nízká (běžná teplotní tepelná vodivost je 30W/m·K) a je široce používán v izolačních výrobcích v oblasti vysokých spínací spotřebiče napětí a UVN.

Částice oxidu hlinitého s vysokou tepelnou vodivostí musí mít samy o sobě vysoký stupeň krystalinity a kompaktnosti. Alfa-fázový oxid hlinitý má hexagonální strukturu, což je nejhustší struktura mezi různými variantami oxidu hlinitého. Studie ukázaly, že čím vyšší je alfa fáze prášku oxidu hlinitého, krystaly jsou zcela monokrystaly a kulovité částice a existují určité krystalové roviny. Po naplnění silikagelem se při kontaktu částic s částicemi objeví určitý liniový kontakt a povrch. Kontakt, takže tepelná vodivost silikagelu může být výrazně zlepšena.