Hvorfor kan siliciumdioxid nanopulver bruges til CMP?

Nano-silica har relativt lave omkostninger, og god dispergerbarhed, mekanisk slid, høj styrke og vedhæftning, god filmdannelse, høj permeabilitet, høj vejr- og slidbestandighed, lille partikelstørrelse, hårdhed.Det har også fordelene ved moderat, lav viskositet, lav vedhæftning og nem rengøring efter polering.Det er således et poleringsmateriale til CMP-teknologi med fremragende ydeevne.

SiO2 nanopartikler bruges ofte til præcisionspolering af metal, safir, monokrystallinsk silicium, glaskeramik, lyslederrør og andre overflader.Størrelsen af ​​nano siliciumoxid er under 100nm, som har et stort specifikt overfladeareal, høj dispergerbarhed og permeabilitet, så skadelaget på overfladen af ​​det polerede emne er ekstremt lille;desuden er hårdheden af ​​silica nanopartikler den samme som silicium wafers.Derfor bruges den også ofte til polering af halvledersiliciumskiver.

Fordelene ved nano SiO2-pulver i CMP-applikation:

1. Polering er brugen af ​​ensartede nanopartikler af SiO2 og andre materialer, som ikke vil forårsage fysisk skade på de forarbejdede dele, og hastigheden er høj.Brugen af ​​partikler som kolloid silica med ensartet og stor partikelstørrelse kan opnå formålet med højhastighedspolering.

2. Det korroderer ikke udstyr og har høj sikkerhedsydelse.

3. Opnå høj planhed slibning behandling.

4. Reducer effektivt overfladeridserne efter polering og reducer overfladens ruhed efter polering.