Ledende sølvpasta med renledende sølvpulverer et sammensat ledende polymermateriale, som er en mekanisk blandingspasta sammensat af metalledende sølvpulver, basisharpiks, opløsningsmiddel og tilsætningsstoffer.

Ledende sølvslam har fremragende elektrisk ledningsevne og stabil ydeevne.Det er et af de vigtige grundmaterialer inden for det elektroniske område og mikroelektronisk teknologi.Det er meget udbredt i integrerede kredsløbs elektroniske kvartskrystalkomponenter, tykfilmkredsløbsoverfladesamling, instrumentering og andre områder.

Ledende sølvpasta er opdelt i to kategorier:

1) Polymer sølv ledende pasta (bagt eller hærdet til dannelse af en film, med organisk polymer som bindingsfasen);

2) Sintret sølv ledende pasta (sintring for at danne en film, sintringstemperatur over 500 ℃, glaspulver eller oxid som bindingsfase)

De tre kategorier af ledende sølvpasta kræver forskellige typer sølvpartikler eller kombinationer som ledende fyldstoffer, og selv forskellige formuleringer i hver kategori kræver forskellige Ag-partikler som ledende funktionelle materialer.Formålet er at bruge den mindste mængde Ag-pulvere under en bestemt formel eller filmdannende proces for at opnå den maksimale udnyttelse af Ags elektriske og termiske ledningsevne, hvilket er relateret til optimering af filmens ydeevne og omkostninger.

Polymerens ledningsevne bestemmes hovedsageligt af det ledende fyldstof sølvpulver, og mængden af ​​det er den afgørende faktor for den ledende sølvpastas ledende ydeevne.Indflydelsen af ​​indholdet af sølvpulver på volumenresistiviteten af ​​ledende sølvpasta kan gives i mange eksperimenter, konklusionen er, at indholdet af sølvpartikler er det bedste i intervallet 70% til 80%.Forsøgsresultaterne er i overensstemmelse med loven.Dette skyldes, at når sølvpulverindholdet er lille, er sandsynligheden for, at partiklerne kommer i kontakt med hinanden, lille, og det ledende netværk er ikke let at danne;når indholdet er for stort, selvom sandsynligheden for partikelkontakt er høj, er harpiksindholdet relativt lille, og harpiksen, der forbinder sølvpartiklerne, er klæbrig, hvilket gør, at forbindelseseffekten reduceres tilsvarende, således at chancen for, at partikler kommer i kontakt med hinanden er reduceret, og det ledende netværk er også dårligt.Når fyldstofindholdet når en passende mængde, er ledningsevnen af ​​netværket bedst til at have den mindste resistivitet og den største ledningsevne. 

Referenceformel 1 for ledende sølvpasta:

Formel 1:

Ledende sølvpasta referenceformel 2: ledende sølvpulver, E-44 epoxyharpiks, tetrahydrofuran, polyethylenglycol

Sølvpulver: 70%-80%

Epoxyharpiks: tetrahydrofuran er 1: (2-3)

Epoxyharpiks: hærder er 1,0: (0,2~0,3)

Epoxyharpiks: polyethylenglycol er 1,00: (0,05-0,10)

Opløsningsmidler med højt kogepunkt: butylanhydridacetat, diethylenglycolbutyletheracetat, diethylenglycolethyletheracetat, isophoron

Hovedanvendelsen af ​​lav- og normaltemperaturhærdende ledende sølvlim: den har egenskaberne ved lav hærdningstemperatur, høj bindingsstyrke, stabil elektrisk ydeevne og egnet til serigrafi, elektrisk og termisk ledningsevnebinding ved svejsning med normal temperatur, som f.eks. kvartskrystaller, infrarøde pyroelektriske detektorer, piezoelektrisk keramik, potentiometre, flashrør og afskærmning, kredsløbsreparationer osv.. Det kan også bruges til ledende binding i radioinstrumentindustrien, udskift loddepasta for at opnå ledende binding.

Valget af hærdemiddel er relateret til hærdningstemperaturen af ​​epoxyharpiksen.Polyaminer og polythiaminer anvendes generelt til hærdning ved normale temperaturer, mens syreanhydrider og polysyrer generelt anvendes som hærdningsmidler til hærdning ved højere temperaturer.Forskellige hærdere har forskellige tværbindingsreaktioner.

Dosering af hærder: hvis mængden af ​​hærder er lille, vil hærdetiden blive meget forlænget eller endda vanskelig at hærde;hvis der er for meget hærdemiddel, vil det påvirke ledningsevnen af ​​sølvpastaen og er ikke befordrende for driften.

I epoxy- og hærdersystemet er hvordan man vælger et passende fortyndingsmiddel relateret til idéen om formeldesigneren, såsom at overveje: omkostninger, fortyndingseffekt, lugt, systemhårdhed, systemtemperaturbestandighed osv.

Diluentdosering: hvis fortyndingsmiddeldoseringen er for lille, vil opløsningshastigheden af ​​harpiksen være langsom, og pastaen vil have tendens til at være for viskøs;hvis fortyndingsmidlet er for stort, er det ikke befordrende for dets fordampning og hærdning.