China CAS 7440-50-8 Kupfer-Nanopulver/-Partikel Sphärisches Metall Cu 40 nm 70 nm 100 nm 200 nm Hersteller und Lieferanten |Hongwu

CAS 7440-50-8 Kupfer-Nanopulver/-Partikel Sphärisches Metall Cu 40 nm 70 nm 100 nm 200 nm

Kurze Beschreibung:

Nanoskalige Kupfer-Nanopulver sind typischerweise 20–200 Nanometer (nm) groß.Hongwu liefert hochdisperse, gute kugelförmige Kupfer-Nanopulver in großen Mengen. Die Anwendungsforschung für Kupfer-Nanopartikel ist im Gange, um ihre potenziellen dielektrischen, magnetischen, elektrischen, optischen, bildgebenden, katalytischen, biomedizinischen und biowissenschaftlichen Eigenschaften zu entdecken.Niedrige Preise, schnelle Lieferung.Fühlen Sie sich frei uns zu kontaktieren.

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Produktdetail

Spezifikation von Kupfernanopulvern (Cu)

TDS\Größe	40 nm	70 nm	100 nm	200nm
Morphologie	Kugelförmig
Reinheit	Metallbasis 99,9 %
Echtheitszertifikat	Bi<=0,003 % Sb<=0,001 % As<=0,002 % Sn<=0,001 % Fe<=0,006 % Ni<=0,005 % Pb<=0,001 % Zn<=0,002 %
SSA(m2/g)	10-12	8-11	8-10	6-8
Schüttdichte (g/ml)	0,19	0,20	0,21	0,22
Wahre Dichte (g/ml)	8.9	8.9	8.9	8.9
Packungsgröße	25 g, 50 g, 100 g pro Beutel in doppelten antistatischen Beuteln oder nach Bedarf.
Lieferzeit	Auf Lager, Versand in zwei Werktagen.

detaillierte Beschreibung

Anwendungen

Lagerung

Anwendungen

Wirkt als antibiotisches, antimikrobielles und antimykotisches Mittel, wenn es Kunststoffen, Beschichtungen und Textilien zugesetzt wird.
Hochfeste Metalle und Legierungen.
EMI-Abschirmung.
Kühlkörper und hochwärmeleitende Materialien.
Effizienter Katalysator für chemische Reaktionen und für die Synthese von Methanol und Glykol.
Als Sinteradditive und Kondensatormaterialien.
Leitfähige Tinten und Pasten, die Cu-Nanopartikel enthalten, können als Ersatz für sehr teure Edelmetalle verwendet werden, die in gedruckter Elektronik, Displays und transmissiven leitfähigen Dünnfilmanwendungen verwendet werden.
Oberflächenleitende Beschichtungsbearbeitung von Metall und Nichteisenmetallen.
Herstellung von MLCC-Innenelektroden und anderen elektronischen Komponenten in elektronischer Aufschlämmung zur Miniaturisierung mikroelektronischer Geräte.
Als nanometallische Schmiermittelzusätze.