Studien zufolge wird die Wärmeleitfähigkeit des Materials um etwa 25 % steigen, nachdem im thermischen Verbundmaterial vom Typ PA66 (PA66) 0,1 % der Menge an Bornitrid im thermischen Verbundmaterial durch Nanodiamanten ersetzt wurden. Das finnische Unternehmen CARBODEON hat die Leistung von Nanodiamanten und Polymeren weiter verbessert, wodurch nicht nur die ursprüngliche thermische Leistung des Materials erhalten bleibt, sondern auch der Verbrauch von Nanodiamanten während des Produktionsprozesses um 70 % reduziert wird, was die Produktion erheblich reduziert Kosten.

Bei Materialien mit höherer Wärmeleitfähigkeit können pro 20 % der Menge 1,5 % Nanodiamanten in die Heizfüllstoffe eingefüllt werden, was die Wärmeleitfähigkeit erheblich verbessern und verbessern kann.

Wärmeleitende Nano-Diamant-Füllstoffe haben keinen Einfluss auf die elektrische Isolationsleistung und andere Eigenschaften des Materials und verursachen keinen Werkzeugverschleiß. Es wird häufig in den Bereichen Elektronik und LED-Geräte eingesetzt.