Mithilfe der fortschrittlichen stromlosen Beschichtungstechnologie wird auf der Oberfläche aus ultrafeinem Kupferpulver eine extrem dünne Silberbeschichtungsschicht gebildet.Nach einem bestimmten Form- und Behandlungsprozess wird ein ultrafeines Pulver mit gleichmäßiger Partikelgröße und ausgezeichneter Oxidationsbeständigkeit erhalten.Es handelt sich um einen hochleitfähigen Füllstoff mit vielversprechender Zukunft.Es kann zu leitfähiger Farbe oder Tinte verarbeitet oder mit Gummi, Kunststoff oder Stoff gemischt werden, um Produkte mit unterschiedlichen leitfähigen Eigenschaften zu bilden.Es wird häufig in Branchen wie der Mikroelektroniktechnik, der elektromagnetischen Abschirmung und der Oberflächenmodifikation nichtleitender Materialien eingesetzt.
Silberbeschichtetes Kupferleitpulver mit unterschiedlichem Silbergehalt (z. B. 5 %, 10 %, 15 %, 20 %, 30 %, 35 % usw.), verschiedenen Formen (z. B. Flocken, sphärisch, dendritisch) und verschiedenen Partikeldurchmesser (hauptsächlich Partikelgröße größer als 1 Mikrometer) silberbeschichtetes Kupferpulver.