Polimeraj materialoj havas la avantaĝojn de malalta denseco, facila prilaborado kaj bona elektra izolado.Ili estas vaste uzataj en kampoj kiel mikroelektronika integriĝo kaj pakado, elektra maŝinaro kaj LED-energia ŝparado.Ĝenerale, polimeroj estas malbonaj konduktiloj de varmo.Koncerne izolajn materialojn, ilia varmodisipa kapablo fariĝas problemo de botelkolo, kaj estas urĝa bezono prepari materialojn kun bonegaj ampleksaj propraĵoj kun alta termika konduktiveca polimero.

Silicia karburo havas la karakterizaĵojn de koroda rezisto, alta temperatura rezisto, alta forto, bona termika kondukteco, trafo-rezisto, ktp. Samtempe, ĝi havas la avantaĝojn de alta termika kondukteco, oxidada rezisto kaj bona termika stabileco.

La esploristoj uzis siliciokarbidon kiel termikan konduktan plenigaĵon por plenigi epoksion, kaj trovis, ke nano-silicia karbido povas antaŭenigi la resanigon de epoksia rezino, kaj siliciokarbidoj pli verŝajne formas termikan konduktan vojon aŭ termikan retĉenon ene de la rezina sistemo. , reduktante la internan malplenan rilatumon de epoksia rezino kaj plibonigante epoksian rezinon.La mekanika kaj termika kondukteco de la materialo.

Iuj studoj uzis silanan kunligan agenton, stearian acidon kaj ilian kombinaĵon kiel modifilojn por studi la efikojn de malsamaj modifiloj sur la solida enhavo, oleo-sorbada valoro kaj termika kondukteco de β-SiC-pulvoro.La eksperimentaj rezultoj montras, ke la modifa efiko de KH564 en la silana kunliga agento estas pli evidenta;per la studo de stearata acido kaj la kombinaĵo de la du surfacaj modifiloj, la rezultoj montras, ke la modifa efiko estas plu plibonigita kompare kun la ununura modifilo, kaj la malmoleco estas pli alta.La efiko de grasa acido kaj KH564 estas pli bona, kaj la varmokondukteco atingas 1.46 W/(m·K), kio estas 53.68% pli alta ol tiu de nemodifita β-SiC kaj 20.25% pli alta ol tiu de ununura KH564-modifo.

Supre nur por via referenco, detaloj bezonus vian provon, dankon.