Uzante altnivelan senelektronan tegan teknologion, ekstreme maldika arĝenta tega tavolo estas formita sur la surfaco de ultra-fajna kupra pulvoro. Post certa muldado kaj traktado procezo, ultra-fajna pulvoro kun unuforma partikla grandeco kaj bonega oksidiĝa rezisto estas akirita. Ĝi estas tre kondukta plenigaĵo kun promesplena estonteco. Ĝi povas esti farita en konduktiva farbo, inko, aŭ miksita kun kaŭĉuko, plasto, ŝtofo por formi produktojn kun malsamaj konduktaj propraĵoj. Ĝi estas vaste uzata en industrioj kiel mikroelektronika teknologio, elektromagneta ŝirmado kaj surfaca modifo de nekonduktaj materialoj.
Arĝentkovrita kupra kondukta pulvoro, kun malsama arĝenta enhavo (kiel 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, 35%, ktp.), diversaj formoj (kiel floko, sfera, dendrita), kaj diversaj; eroj Diametro (ĉefe pli granda ol 1 mikrona partiklograndeco) arĝentkovrita kupra pulvoro.