Nanopartículas de aleación de cobre y plata Ag-Cu para pasta conductora
Nanopartículas de aleación de cobre y plata Ag-Cu
Especificación:
| Nombre | Nanopartículas de aleación de cobre y plata |
| Fórmula | Ag-Cu |
| Tamaños de partículas | 20 nm, 50 nm, 80 nm, 100 nm, ajustable |
| Pureza | 99,9%+ |
| Morfología | casi esférico |
| Apariencia | Generalmente tostado o negro tostado según el contenido de plata. |
| Aplicaciones potenciales | Preparación de pasta de soldar, etc. Para obtener más detalles del producto, contáctenos libremente. |
Descripción:
Cuando se utiliza polvo de aleación de nanoplata y cobre como pasta conductora, se puede ahorrar cantidad de plata y es beneficioso para la protección del medio ambiente.
Embalaje: Bolsa antiestática de doble capa envasada al vacío, 100 g, 200 g, 500 g en una bolsa o según sea necesario
Condición de almacenamiento:
Las nanopartículas de aleación Ag-Cu deben sellarse al vacío y mantenerse en condiciones frescas y secas. Se debe evitar el contacto con el aire.
SEM y DRX:
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