Nanopartículas de aleación de cobre y plata Ag-Cu para pasta conductora

Breve descripción:

La aleación Ag-Cu es de alta conductividad eléctrica y resistencia a la oxidación.Se puede usar en pasta conductora para electrónica, rieles de alta velocidad, unidades de control de motores, etc.


Detalle del producto

Nanopartículas de aleación de cobre y plata Ag-Cu

Especificación:

Nombre Nanopartículas de aleación de plata y cobre
Fórmula Ag-Cu
Tamaños de partículas 20nm, 50nm, 80nm, 100nm, ajustable
Pureza 99.9%+
Morfología casi esférico
Apariencia Generalmente bronceado o bronceado negro dependiendo del contenido de plata
Aplicaciones potenciales Preparación de soldadura en pasta., etc.
Para más detalles del producto, contáctenos libremente.

Descripción:

Cuando el polvo de aleación de nano-plata-cobre se usa como pasta conductora, se puede ahorrar la cantidad de plata y es beneficioso para la protección del medio ambiente.

Empaque: Bolsa antiestática de doble capa envasada al vacío, 100 g, 200 g, 500 g en una bolsa o según se requiera

Condición de almacenamiento:

Las nanopartículas de aleación de Ag-Cu deben sellarse al vacío y deben mantenerse en condiciones frescas y secas.Debe evitarse el contacto con el aire.

MEB y XRD:

TG AGCU 750

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