TDS\Tamaño | 40nm | 70nm | 100nm | 200nm |
Morfología | Esférico | |||
Pureza | Base metálica 99,9% | |||
COA | Bi<=0,003% Sb<=0,001% As<=0,002% Sn<=0,001% Fe<=0,006% Ni<=0,005% Pb<=0,001% Zn<=0,002% | |||
ASS(m2/g) | 10-12 | 8-11 | 8-10 | 6-8 |
Densidad aparente (g/ml) | 0,19 | 0,20 | 0,21 | 0,22 |
Densidad verdadera (g/ml) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
Tamaño de embalaje | 25 g, 50 g, 100 g por bolsa en bolsas antiestáticas dobles, o según sea necesario. | |||
El tiempo de entrega | En stock, envío en dos días laborables. |
Actúa como agente antibiótico, antimicrobiano y antifúngico cuando se agrega a plásticos, revestimientos y textiles.
Metales y aleaciones de alta resistencia.
Blindaje EMI.
Disipadores de calor y materiales altamente conductores térmicos.
Catalizador eficiente para reacciones químicas y para la síntesis de metanol y glicol.
Como aditivos de sinterización y materiales de condensadores.
Las tintas y pastas conductoras que contienen nanopartículas de Cu se pueden utilizar como sustitutos de los metales nobles muy costosos utilizados en electrónica impresa, pantallas y aplicaciones de películas delgadas conductoras transmisivas.
Procesamiento de recubrimientos conductores superficiales de metales y metales no ferrosos.
Producción de electrodo interno MLCC y otros componentes electrónicos en suspensión electrónica para la miniaturización de dispositivos microelectrónicos.
Como aditivos lubricantes nanometálicos.
Las nanopartículas de cobre (Cu recubiertas con bta de 20 nm) deben sellarse en bolsas de vacío.
Almacenado en habitación fresca y seca.
No se exponga al aire.
Mantener alejado de altas temperaturas, fuentes de ignición y estrés.