Kasutades kaugelearenenud elektroonise plaadistamise tehnoloogiat, moodustub ülikerge vaskpulbri pinnale äärmiselt õhuke hõbedane plaadikiht. Pärast teatud vormimise ja töötlemisprotsessi saadakse osakeste ühtlase suurusega ja suurepärase oksüdatsiooniresistentsusega ülikerge pulber. See on väga juhtiv täiteaine, millel on paljutõotav tulevik. Selle saab valmistada juhtivaks värvi, tindi või segada kummi, plasti, kangaga, et moodustada erinevate juhtivate omadustega tooteid. Seda kasutatakse laialdaselt sellistes tööstusharudes nagu mikroelektroonika tehnoloogia, elektromagnetiline varjestus ja mittejuhtivate materjalide pinna modifitseerimine.
Hõbekattega vaskjuhtiv pulber, millel on erinev hõbedasisaldus (näiteks 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, 35%jne), mitmesugused kujud (näiteks helbed, sfäärilised, dendriitilised) ja erinevad osakesed (peamiselt suurem kui 1 mikronite osakeste suurus) hõbedaga vaskpulbrit.