خمیر نقره ای رسانا با خالصپودرهای نقره ای رسانایک ماده پلیمری رسانا کامپوزیت است که یک خمیر مخلوط مکانیکی است که از پودر نقره ای رسانا فلزی ، رزین پایه ، حلال و مواد افزودنی تشکیل شده است.

دوغاب نقره ای رسانا دارای هدایت الکتریکی عالی و عملکرد پایدار است. این یکی از مواد اصلی مهم در زمینه الکترونیکی و فناوری میکروالکترونیک است. این ماده به طور گسترده در اجزای الکترونیکی کریستالی کوارتز مدار یکپارچه ، مونتاژ سطح مدار فیلم ضخیم ، ابزار دقیق و سایر زمینه ها استفاده می شود.

خمیر نقره ای رسانا به دو دسته تقسیم می شود:

1) خمیر رسانا نقره ای پلیمری (پخته شده یا درمان شده برای تشکیل یک فیلم ، با پلیمر آلی به عنوان مرحله اتصال).

2) خمیر رسانا نقره ای سینتر (پخت و پز برای تشکیل یک فیلم ، دمای پخت بیش از 500 ℃ ، پودر شیشه ای یا اکسید به عنوان مرحله اتصال)

سه دسته از خمیر رسانا نقره ای به انواع مختلفی از ذرات نقره یا ترکیبات به عنوان پرکننده های رسانا نیاز دارند و حتی فرمولاسیون های مختلف در هر گروه به ذرات AG مختلف به عنوان مواد عملکردی رسانا نیاز دارند. هدف استفاده از کمترین میزان پودرهای AG تحت یک فرمول خاص یا فرآیند شکل گیری فیلم برای دستیابی به حداکثر استفاده از هدایت الکتریکی و حرارتی AG است که مربوط به بهینه سازی عملکرد و هزینه فیلم است.

هدایت پلیمر عمدتاً توسط پودر نقره ای پرکننده رسانا تعیین می شود و میزان آن عامل تعیین کننده عملکرد رسانا خمیر نقره ای رسانا است. تأثیر محتوای پودر نقره بر مقاومت حجم خمیر نقره ای رسانا در بسیاری از آزمایشات می تواند ارائه شود ، نتیجه گیری این است که محتوای ذرات نقره در محدوده 70 ٪ تا 80 ٪ بهترین است. نتایج تجربی مطابق با قانون است. این امر به این دلیل است که وقتی مقدار پودر نقره اندک است ، احتمال تماس ذرات با یکدیگر کوچک است و شبکه رسانا به راحتی شکل نمی گیرد. هنگامی که محتوای بسیار بزرگ است ، اگرچه احتمال تماس ذرات زیاد است ، میزان رزین نسبتاً اندک است و رزین اتصال ذرات نقره چسبنده است ، و باعث می شود اثر اتصال به طور متناوب کاهش یابد ، به طوری که احتمال تماس ذرات با یکدیگر کاهش می یابد و شبکه رسانا نیز ضعیف است. هنگامی که محتوای پرکننده به مقدار مناسب می رسد ، هدایت شبکه بهتر است کمترین مقاومت و بزرگترین هدایت را داشته باشد. 

فرمول مرجع یک برای خمیر نقره ای رسانا:

فرمول 1:

فرمول مرجع خمیر نقره ای رسانا 2: پودر نقره ای رسانا ، رزین اپوکسی E-44 ، تتراهیدروفوران ، پلی اتیلن گلیکول

پودر نقره ای: 70 ٪ -80 ٪

رزین اپوکسی: تتراهیدروفوران 1 است: (2-3)

رزین اپوکسی: عامل پخت 1.0 است: (0.3 ~ 0.2)

رزین اپوکسی: پلی اتیلن گلیکول 1.00 است: (0.05-0.10)

حلال های نقطه جوش بالا: بوتیل انیدیدید استات ، دی اتیلن گلیکول بوتیل اتر استات ، دی اتیلن گلیکول اتیل اتر استات ، ایزوفرون

The main application of low and normal temperature curing conductive silver glue: it has the characteristics of low curing temperature, high bonding strength, stable electrical performance, and suitable for screen printing, electrical and thermal conductivity bonding in normal temperature curing welding occasions, such as quartz crystals, infrared pyroelectric detectors, piezoelectric ceramics, potentiometers, flash tubes and shielding, circuit repairs, etc.. It can همچنین برای پیوند رسانا در صنعت ابزار دقیق رادیویی استفاده می شود ، برای دستیابی به پیوند رسانا ، خمیر لحیم را جایگزین کنید.

انتخاب عامل پخت مربوط به دمای پخت رزین اپوکسی است. پلی آمین ها و پلی تیامین ها به طور کلی برای پخت در دمای طبیعی استفاده می شوند ، در حالی که اسید آنهیدریدها و پلی اسیدها به طور کلی به عنوان داروهای پخت برای پخت در دماهای بالاتر استفاده می شوند. عوامل پخت و پز مختلف دارای واکنشهای متقاطع متفاوتی هستند.

میزان مصرف ماده پخت: اگر مقدار ماده پخت و پز اندک باشد ، زمان پخت و پز بسیار طولانی خواهد شد یا حتی درمان آن نیز دشوار خواهد بود. اگر بیش از حد عامل پخت و پز باشد ، بر روی هدایت خمیر نقره تأثیر می گذارد و منجر به کار نمی شود.

در سیستم اپوکسی و عامل پخت ، نحوه انتخاب یک رقیق کننده مناسب به ایده طراح فرمول ، مانند در نظر گرفتن: هزینه ، اثر رقیق سازی ، بو ، سختی سیستم ، مقاومت در برابر دمای سیستم و غیره مربوط می شود.

دوز رقیق کننده: اگر دوز رقیق کننده خیلی کوچک باشد ، سرعت حل کننده رزین کند خواهد بود و خمیر تمایل به بسیار چسبناک خواهد داشت. اگر دوز رقیق کننده خیلی بزرگ باشد ، برای فرار و پخت آن مساعد نیست.