Hiutaleiden hopeajauheen ominaisuudet ovat stabiileja ja hiukkaset ovat pinta- tai viivakosketuksissa, joten vastus on suhteellisen alhainen ja johtavuus on hyvä. Flake -hopeajauhe on yksi tärkeimmistä materiaaleista elektronisille komponenteille, ja sitä käytetään laajasti elektronisissa komponenteissa, kuten membraanikytkimissä, suodattimissa, hiilikalvojen potentiometreissä, tantaalikondensaattorissa ja puolijohdesirun sidoksissa.
Avainprosessi hiutaleiden hopeajauheen valmistukseen on pallojen jyrsintä. Pallojyrsintäprosessi on monimutkaisempi. Hopeahopeajauheen mikromorfologian laatu, halkaisija-paksu -suhde ja pintaolosuhteet riippuvat kaikki palloprosessista. Pallolaitoksen tärkeimpiä vaikuttavia tekijöitä ovat pallomylly, pallomyllyn nopeus, pallo- ja materiaalisuhde, pallojen jyrsinnän aika, tyyppi ja hionta-apuvälineiden määrä, pallojalluntailmapiiri, pallojen jyrsinölämpötila ja niin edelleen.
Jos haluat tietää enemmän tai ostaa tuotteita, ota yhteyttä myyntihenkilöstöömme.