Miksi piidioksidinanojauhetta voidaan käyttää CMP:hen?

Nano-piidioksidilla on suhteellisen alhaiset kustannukset ja hyvä dispergoituvuus, mekaaninen hankaus, korkea lujuus ja tarttuvuus, hyvä kalvonmuodostus, korkea läpäisevyys, korkea sään- ja kulutuskestävyys, pieni hiukkaskoko, kovuus.Sen etuna on myös kohtalainen, alhainen viskositeetti, alhainen tarttuvuus ja helppo puhdistaa kiillotuksen jälkeen.Siksi se on erinomaisen suorituskyvyn omaava CMP-teknologian kiillotusmateriaali.

SiO2-nanohiukkasta käytetään usein metallin, safiirin, monokiteisen piin, lasikeramiikan, valonohjausputken ja muiden pintojen tarkkuuskiillotukseen.Nanopiioksidin koko on alle 100 nm, jolla on suuri ominaispinta-ala, korkea dispergoituvuus ja läpäisevyys, joten kiillotetun työkappaleen pinnalla oleva vauriokerros on erittäin pieni;lisäksi piidioksidin nanohiukkasten kovuus on samanlainen kuin piikiekkojen.Siksi sitä käytetään usein myös puolijohteisten piikiekkojen kiillotukseen.

Nano SiO2 -jauheen edut CMP-sovelluksessa:

1. Kiillotus on SiO2:n ja muiden materiaalien yhtenäisten nanohiukkasten käyttöä, jotka eivät aiheuta fyysisiä vaurioita käsitellyille osille ja nopeus on nopea.Hiukkasten, kuten kolloidisen piidioksidin, jolla on tasainen ja suuri hiukkaskoko, käyttö voi saavuttaa nopean kiillotuksen tarkoituksen.

2. Se ei syövytä laitteita ja sillä on korkea turvallisuussuorituskyky.

3. Saavuta korkeatasoinen hiontakäsittely.

4. Vähentää tehokkaasti pinnan naarmuja kiillotuksen jälkeen ja vähentää pinnan karheutta kiillotuksen jälkeen.