La poudre fine du silicium est ajoutée aux matériaux réfractaires pour former une couche protectrice multicouche pendant l'oxydation, qui a de bonnes propriétés mécaniques et une résistance à haute température et à l'oxydation. La fluidité, le méterabilité, la liaison et les performances de remplissage des pores des matériaux réfractaires ont toutes été améliorées à des degrés divers.

La micropourdise en silicium peut également être utilisée pour les matériaux d'assemblage électronique. Ses fonctions principales sont des gaz étanches, anti-poussières et nocifs, des vibrations lents, empêcher les dommages externes de la force et stabiliser le circuit.

La micropourdise en silicium utilisée dans les nouveaux liants et les scellants peut rapidement former une structure de silice de type réseau, inhiber l'écoulement des colloïdes et accélérer la vitesse de durcissement, ce qui peut considérablement améliorer l'effet de liaison et d'étanchéité.