Les propriétés de la poudre d'argent du flocon sont stables et les particules sont en contact de surface ou de ligne, donc la résistance est relativement faible et la conductivité est bonne. La poudre en argent floconneux est l'un des matériaux importants pour les composants électroniques et est largement utilisé dans les composants électroniques tels que les commutateurs membranaires, les filtres, les potentiomètres de film de carbone, les condensateurs de tantale et la liaison de la puce semi-conductrice.
Le processus clé pour préparer la poudre en argent floconneux est le broyage à la balle. Le processus de fraisage à billes est plus compliqué. La qualité de la microphologie de la microphologie de la poudre en argent floconneux, le rapport diamètre / épaisseur et l'état de surface dépendent tous du processus de fraisage à balle. Les principaux facteurs d'influence du moulage à billes comprennent la gradation de la balle, la vitesse du broyeur à boulets, le rapport balle / matériau, le temps de fraisage à billes, le type et la quantité d'aides de broyage, l'atmosphère de fraisage à balle, la température de broyage à billes, etc.
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