TDS\Taille | 40nm | 70nm | 100nm | 200nm |
Morphologie | Sphérique | |||
Pureté | Base métal 99,9% | |||
certificat d'authenticité | Bi<=0,003 % Sb<=0,001 % As<=0,002 % Sn<=0,001 % Fe<=0,006 % Ni<=0,005 % Pb<=0,001 % Zn<=0,002 % | |||
ASS(m2/g) | 10-12 | 8-11 | 8-10 | 6-8 |
Densité apparente (g/ml) | 0,19 | 0,20 | 0,21 | 0,22 |
Densité réelle (g/ml) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
Taille d'emballage | 25g, 50g, 100g par sac dans des sacs antistatiques doubles, ou selon les besoins. | |||
Délai de livraison | En stock, expédition en deux jours ouvrés. |
Agit comme un agent antibiotique, antimicrobien et antifongique lorsqu'il est ajouté aux plastiques, aux revêtements et aux textiles.
Métaux et alliages à haute résistance.
Blindage EMI.
Dissipateurs thermiques et matériaux hautement conducteurs thermiques.
Catalyseur efficace pour les réactions chimiques et pour la synthèse de méthanol et de glycol.
En tant qu'additifs de frittage et matériaux de condensateur.
Les encres et pâtes conductrices contenant des nanoparticules de Cu peuvent remplacer les métaux nobles très coûteux utilisés dans l'électronique imprimée, les écrans et les applications à couches minces conductrices transmissives.
Traitement de revêtement conducteur superficiel de métal et de métal non ferreux.
Production d'électrode interne MLCC et d'autres composants électroniques en suspension électronique pour la miniaturisation de dispositifs microélectroniques.
En tant qu'additifs lubrifiants nanométalliques.
Les nanoparticules de cuivre (20nm bta enduit de Cu) doivent être scellées dans des sacs sous vide.
Stocké dans une pièce fraîche et sèche.
Ne pas être exposé à l'air.
Tenir à l'écart des températures élevées, des sources d'inflammation et du stress.