Taille | 20 nm | |||
Morphologie | Sphérique | |||
Pureté | base métallique 99%+ | |||
COA | C<=0,085% Ca<=0,005% Mn<=0,007% S<=0,016%Si<=0,045% | |||
Couche de revêtement | aucun | |||
Solvant | eau déminéralisée | |||
Apparence | noir sous forme de gâteau humide | |||
Taille de l'emballage | 25 g par sachet dans des sacs antistatiques sous vide, ou selon les besoins. | |||
Délai de livraison | En stock, expédition sous deux jours ouvrés. |
Le traitement de revêtement conducteur superficiel du métal et des métaux non ferreux ;
Catalyseur haute performance : Le cuivre et ses nanoparticules d'alliage sont utilisés comme catalyseurs à haute efficacité et forte sélectivité. Ils peuvent être utilisés comme catalyseurs dans la synthèse du méthanol à partir du dioxyde de carbone et de l'hydrogène.
Nanoparticules de Cu utilisées comme revêtements conducteurs ; Encres conductrices ; Boue conductrice : la nanopoudre de cuivre peut être appliquée à la production d'électrodes internes MLCC et d'autres composants électroniques dans une boue électronique pour la miniaturisation de dispositifs microélectroniques ; La taille électronique avec de bonnes performances constituée de nanopoudre de cuivre au lieu de particules métalliques précieuses réduit les coûts dans une large mesure ; Cette technologie est utilisée au choix des procédés microélectroniques ; Pâtes conductrices.Les nanoparticules de Cu sont des matériaux à haute conductivité thermique.
Additifs nano lubrifiants : ajout de 0,1 à 0,6 % de nanopoudre de cuivre à l'huile lubrifiante et à la graisse lubrifiante. Il formera un film de revêtement autolubrifiant et autoréparateur dans la surface de friction et réduira ses performances antifriction et anti-usure.
Matériel d'annexe à la médecine ;
Matériaux de condensateurs ;
Les nanoparticules de cuivre (Cu enduit de bta de 20 nm) doivent être scellées dans des sacs sous vide.
Stocké dans une pièce fraîche et sèche, 0-10 ℃ recommandé.
Ne pas être exposé à l'air.
Tenir à l'écart des températures élevées, du soleil et du stress.