Il y a quelque temps, les chercheurs sud-coréens ont conçu un nouveau type de matériau nanocomposite: l'utilisation denanodiamond(Nanodiamond, ND) Graphène hybride (Nanoplatelets de graphène, GNP) pour préparer les matériaux nanocomposites (ND @ GNPS), avec ce type de durcissement de remplissage de la matrice de résine époxy (EP) pour préparer des matériaux composites thermosés avec des propriétés physiques stables et une excellente conductivité thermique, qui peuvent être utilisées dans les électroniques et les industries automobiles stables.

La conductivité thermique des matériaux à base de polymère est la clé de son expansion d'application. Les résultats de la recherche montrent que l'ajout de remplisseurs de particules en céramique tels que le nitrure de bore, le carbure de silicium et l'alumine améliore considérablement la conductivité thermique du matériau composite, mais les performances de ce remplissage à base de carbone sont meilleures. Le nano-diamant peut améliorer le transfert de chaleur et la dissipation de la chaleur, et peut également augmenter l'interaction de l'interface et améliorer les propriétés thermophysiques des matériaux composites.
Grâce aux expériences, l'équipe a sélectionné des nanodiamères avec une taille de particules inférieure à 1 μm et des nanofeuilles de graphène avec une épaisseur inférieure à 100 nm pour l'hybridation, puis dispersé le matériau composite dans une matrice de résine époxy à 20% en poids (concentration de masse), ce qui a amélioré la conductivité thermique 1231%. Aucun nano-clusters nano-diamant séparé n'a été détecté sur l'adhésif thermiquement conducteur, indiquant que les nano-cluster et les manots nano-diamants ont une forte force de liaison.

L'article a été publié sur Nature avec le titre «Implication des hybrides nanoplatelettes en graphite nanodiamond conductrices thermiquement dans des composites thermodurcies avec une capacité de gestion thermique supérieure».

Nanoparticules de diamant, taille <10 nm, 99% +, sphérique. Contactez-nous pour le test initial.