L'appareil haute puissance produit une chaleur importante pendant le travail. S'il n'est pas exporté à temps, cela réduira considérablement les performances de la couche interconnectée, ce qui affectera les performances et la fiabilité du module d'alimentation.

Nano argentLa technologie de frittage est une technologie de connexion d'emballage à haute température qui utilise de la crème nano-argent à une température plus basse, et la température de frittage est bien inférieure au point de fusion de l'argent en forme d'argent. Les composants organiques de la pâte nano-argent se décomposent et se volatilisent pendant le processus de frittage et forment finalement une couche de connexion en argent. Le connecteur de frittage nano-argent peut répondre aux exigences du boîtier de module d'alimentation à semi-conducteur de troisième génération et aux exigences des connexions à basse température et du service à haute température. Il possède une excellente conductivité thermique et une fiabilité à haute température. Il a été appliqué en grande quantité dans le processus de fabrication de dispositifs électriques. La crème nano-argent a une bonne conductivité, un soudage à basse température, une fiabilité élevée et des performances de service à haute température. Il s'agit actuellement du matériau d'interconnexion pour le soudage à basse température le plus potentiel. Il est largement utilisé dans le boîtier LED de puissance basé sur GAN, le dispositif d'alimentation MOSFET et le dispositif d'alimentation IGBT. Les dispositifs à semi-conducteurs de puissance sont largement utilisés dans les modules de communication 5G, les emballages LED, l'Internet des objets, les modules aérospatiaux, les véhicules électriques, le transport ferroviaire et ferroviaire à grande vitesse, la production d'énergie solaire photovoltaïque, la production d'énergie éolienne, les réseaux intelligents, les appareils électroménagers intelligents et d'autres domaines. .

Selon les rapports, le dissipateur de lumière fabriqué à partir de poudre d'argent de 70 nm pour le matériau d'échange thermique peut faire en sorte que la température de fonctionnement du réfrigérateur atteigne 0,01 à 0,003K, et l'efficacité peut être 30 % supérieure à celle des matériaux traditionnels. En étudiant différents contenus de matériau de bloc 2SR2CA2CU3OX dopé au nano-argent (BI, PB), il a été constaté que le dopage au nano-argent réduit le point de fusion du matériau et accélère le TC élevé (TC fait référence à la température critique, c'est-à-dire de état normal à l’état supraconducteur. La formation de la résistance disparaît).

Le matériau de paroi chauffante pour nano-argent pour les appareils de réfrigération à dilution à basse température peut réduire la température et réduire la température de 10 mkj à 2 mk. La plaquette de silicium monocristallin de cellule solaire frittant la pâte d'argent peut augmenter le taux de conversion thermique.