Chine Bonne poudre de cuivre submicronique de particules de Cu ultra fines sphériques pour les fabricants et les fournisseurs à usage conducteur | Hongwu

Bonne poudre de cuivre submicronique de particules de Cu ultra fines sphériques pour une utilisation conductrice

Brève description :

Les nanomatériaux HONGWU fournissent de la poudre de cuivre de différentes tailles en taille nano submicronique et micronique. La poudre de cuivre submicronique est une matière première importante pour les revêtements conducteurs, les composites conducteurs et les boues électroniques. Prix ​​bas, bonne conductivité électrique. La poudre de cuivre sphérique est utilisée pour produire des conducteurs frittés, des composants électroniques imprimés, des électrodes MLCC, des pâtes conductrices métalliques et des charges conductrices, etc. Contactez-nous pour plus d'informations.


Détail du produit

Spécification des nanopoudres de cuivre (Cu)

TDS\Taille Cu 300 nm ; Cu500 nm ; Cu800 nm
Numéro CAS
7440-50-8
Morphologie Sphérique
Pureté base métallique 99%+
 Apparence
Rouge cuivré
Surface Spécifique (BET) 1-4m2/g réglable
Taille de l'emballage 100g,500g,1kg par sac dans des sacs doubles antistatiques, ou selon les besoins.
Délai de livraison En stock, expédition sous deux jours ouvrés.

Description détaillée

Applications
Stockage
Applications

Agit comme un agent antibiotique, antimicrobien et antifongique lorsqu'il est ajouté aux plastiques, aux revêtements et aux textiles.
Métaux et alliages à haute résistance.
Blindage EMI.
Dissipateurs thermiques et matériaux hautement conducteurs thermiques.
Catalyseur efficace pour les réactions chimiques et pour la synthèse du méthanol et du glycol.
Comme additifs de frittage et matériaux de condensateur.
Les encres et pâtes conductrices contenant des nanoparticules de Cu peuvent être utilisées comme substitut aux métaux nobles très coûteux utilisés dans l'électronique imprimée, les écrans et les applications de couches minces conductrices transmissives.
Traitement de revêtement conducteur superficiel de métaux et de métaux non ferreux.
Production d'électrode interne MLCC et d'autres composants électroniques en boue électronique pour la miniaturisation de dispositifs microélectroniques.
Comme additifs lubrifiants nanométalliques.

Stockage

Les nanoparticules de cuivre (Cu enduit de bta de 20 nm) doivent être scellées dans des sacs sous vide.

Stocké dans une pièce fraîche et sèche.

Ne pas être exposé à l'air.

Tenir à l'écart des températures élevées, des sources d'inflammation et du stress.

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