Cén fáth ar féidir púdar nana dé-ocsaíd sileacain a úsáid le haghaidh CMP?

Tá costas réasúnta íseal ag nana-silice, agus tá scaiptheacht mhaith, scríobadh meicniúil, ard-neart agus greamaitheacht, foirmiú scannán maith, tréscaoilteacht ard, aimsir ard agus friotaíocht caitheamh, méid na gcáithníní beaga, cruas.Tá na buntáistí aige freisin a bhaineann le slaodacht measartha, íseal, greamaitheacht íseal, agus glanadh éasca tar éis snasta.Mar sin is ábhar snasta é do theicneolaíocht CMP le feidhmíocht den scoth.

Is minic a úsáidtear cáithnín nana SiO2 le haghaidh snasta beachtas miotail, sapphire, sileacain mhonacriostalach, criadóireacht ghloine, feadán treorach solais agus dromchlaí eile.Tá an méid ocsaíd sileacain nana faoi bhun 100nm, a bhfuil achar dromchla mór sonrach, scaiptheacht ard agus tréscaoilteacht, agus mar sin tá an ciseal damáiste ar dhromchla an phíosa oibre snasta thar a bheith beag;ina theannta sin, tá cruas na nanacháithníní shilice cosúil le cruas sliseog sileacain.Dá bhrí sin, is minic a úsáidtear é freisin le haghaidh snasta sliseog leathsheoltóra sileacain.

Na buntáistí a bhaineann le púdar nano SiO2 in iarratas CMP:

1. Is é an snasú ná nana-cháithníní aonfhoirmeacha SiO2 agus ábhair eile a úsáid, rud nach ndéanfaidh damáiste fisiciúil do na codanna próiseáilte, agus tá an luas tapa.Is féidir le húsáid cáithníní mar shilice colóideach le méid aonfhoirmeach agus mór na gcáithníní cuspóir snasta ardluais a bhaint amach.

2. Ní chreimeann sé trealamh agus tá ardfheidhmíocht sábháilteachta aige.

3. Próiseáil meilt ard-réidh a bhaint amach.

4. Laghdaigh go héifeachtach na scratches dromchla tar éis snasta agus laghdaigh garbh an dromchla tar éis snasta.