TDS\Tamaño | 40 nm | 70 nm | 100 nm | 200 nm |
Morfoloxía | Esférico | |||
Pureza | Base metálica 99,9% | |||
COA | Bi<=0,003% Sb<=0,001% As<=0,002% Sn<=0,001% Fe<=0,006% Ni<=0,005% Pb<=0,001% Zn<=0,002% | |||
SSA (m2/g) | 10-12 | 8-11 | 8-10 | 6-8 |
Densidade aparente (g/ml) | 0,19 | 0,20 | 0,21 | 0,22 |
Densidade verdadeira (g/ml) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
Tamaño de embalaxe | 25 g, 50 g, 100 g por bolsa en bolsas antiestáticas dobres, ou segundo sexa necesario. | |||
Tempo de entrega | En stock, envío en dous días laborables. |
Actúa como un axente antibiótico, antimicrobiano e antifúngico cando se engade a plásticos, revestimentos e téxtiles.
Metais e aliaxes de alta resistencia.
Blindaxe EMI.
Disipadores de calor e materiais altamente condutores da calor.
Catalizador eficiente para reaccións químicas e para a síntese de metanol e glicol.
Como aditivos de sinterización e materiais de capacitores.
As tintas e pastas condutoras que conteñen nanopartículas de Cu poden usarse como substituto de metais nobres moi caros usados en produtos electrónicos impresos, pantallas e aplicacións de película fina condutora transmisora.
Procesamento de revestimento condutor superficial de metais e metais non férreos.
Produción de electrodo interno MLCC e outros compoñentes electrónicos en purín electrónico para a miniaturización de dispositivos microelectrónicos.
Como aditivos lubricantes nanometálicos.
As nanopartículas de cobre (cu revestido de bta de 20 nm) deben pecharse en bolsas de baleiro.
Almacenado nun cuarto fresco e seco.
Non estar exposto ao aire.
Manter lonxe de altas temperaturas, fontes de ignición e estrés.