TDS\Ka nui | Cu 10micron;Cu 20micron | |||
Morphology | Dendritic | |||
Maemae | Metala kumu 99%+ | |||
ʻAi Ili Kūikawā (BET) | 0.18-0.90 m2/g hiki ke hoʻololi | |||
Nui paʻi | 1kg,5kg no ka ʻeke i ʻelua mau ʻeke antistatic, 25kg no ka barela a i ʻole e like me ka mea e pono ai. | |||
Ka manawa hoʻouna | Ma ka waihona, hoʻouna i nā lā hana ʻelua. |
Hoʻopuka ʻo HONGWU i nā nui like ʻole o ka pauka keleawe dendritic, ʻike ʻia hoʻi he pauka keleawe electrolytic (ECP).He ʻokoʻa ka nui o nā huahana, ʻāpana kikoʻī kikoʻī, ka nui nui.a ʻo nā huahana he ʻano "standard off-the-shelf", hiki ke hoʻolālā ʻia e like me nā pono kūikawā o nā mea kūʻai aku.Aia ke kahua hana ma Xuzhou.
Hoʻohui ʻia ka hoʻohana maʻamau o nā pauka keleawe dendritic i ka pauka hao e like me nā mea hoʻohuihui i hoʻohana ʻia no ka hana ʻana o nā ʻāpana sintering paia, hoʻomaikaʻi i ka ikaika ʻōmaʻomaʻo a hana i nā pauka hui like ʻole, a hiki ke hoʻohana ʻia i ka hana ʻana i nā huahana friction, nā mea hoʻonaninani, nā ʻaila. a me ka momona, ka wiliwili a me ka hoʻopaʻa ʻana, nā mea hana daimana, nā pulupulu kalapona, nā ʻili ʻala, nā mea uila, nā mea pili uila, nā huahana wela, nā metala makamae.
Pono e hoʻopaʻa ʻia nā pauka keleawe i loko o nā ʻeke ʻeke.
Mālama ʻia i loko o ka lumi anuanu a maloʻo.
Mai ʻike i ka ea.
E mālama i ka wela kiʻekiʻe, nā kumu o ke ahi a me ke kaumaha.