हीरे की तापीय चालकता 2000W/(m·K) तक पहुँच जाती है, जो ग्रेफीन की तुलना में कम है, लेकिन अन्य सामग्रियों की तुलना में बहुत अधिक है।ग्राफीन बिजली का संचालन करता है, जबकि हीरा बिजली का संचालन नहीं करता है, और एक इन्सुलेट सामग्री है, इसलिए हीरा अनुप्रयोगों को इन्सुलेट करने के लिए अधिक उपयुक्त है।

हीरे में अद्वितीय थर्मोफिजिकल गुण (अल्ट्रा-हाई थर्मल कंडक्टिविटी और सेमीकंडक्टर चिप-मैचेड एक्सपेंशन कोएफिशिएंट) होते हैं, जो इसे पसंदीदा हीट-डिसिपेटिंग सब्सट्रेट सामग्री बनाते हैं।हालांकि, एक हीरे को एक ब्लॉक में तैयार करना आसान नहीं है, और हीरे की कठोरता बहुत अधिक है, और हीरे की ब्लॉक सामग्री को संसाधित करना मुश्किल है।इसलिए, व्यावहारिक अनुप्रयोग गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट सामग्री में "हीरा कण प्रबलित धातु मैट्रिक्स समग्र सामग्री" या "सीवीडी हीरा / धातु मैट्रिक्स समग्र सामग्री" के रूप में लागू किया जाएगा।सामान्य धातु मैट्रिक्स सामग्री में मुख्य रूप से Al, Cu और Ag शामिल हैं।

शोध के अनुसार, यह पाया गया है कि पॉलीहेक्सामेथिलीन एडिपामाइड (PA66) प्रकार के थर्मल कम्पोजिट सामग्री में बोरान नाइट्राइड सामग्री के 0.1% के बाद नैनो-डायमंड के साथ बदल दिया जाता है, सामग्री की तापीय चालकता लगभग 25% बढ़ जाएगी।नैनो-हीरे और पॉलिमर के गुणों में और सुधार करके, फ़िनलैंड में कार्बोडियन न केवल सामग्री की मूल तापीय चालकता को बनाए रखता है, बल्कि उत्पादन प्रक्रिया के दौरान नैनो-हीरे की खपत को 70% तक कम कर देता है, जिससे उत्पादन लागत बहुत कम हो जाती है। .
यह नया थर्मल मिश्रित सामग्री फिनिश वीटीटी प्रौद्योगिकी अनुसंधान केंद्र द्वारा विकसित किया गया था और जर्मन कंपनी 3एम द्वारा परीक्षण और सत्यापित किया गया था।

उच्च तापीय चालकता आवश्यकताओं वाली सामग्रियों के लिए, तापीय प्रवाहकीय भराव के प्रति 20% नैनोडायमंड्स को 1.5% भरकर तापीय चालकता में बहुत सुधार और सुधार किया जा सकता है।
बेहतर नैनो-डायमंड थर्मलली प्रवाहकीय भराव का विद्युत इन्सुलेशन गुणों और सामग्री के अन्य गुणों पर कोई प्रभाव नहीं पड़ता है, और उपकरण पहनने का कारण नहीं बनता है, और इलेक्ट्रॉनिक्स, एलईडी उपकरण और अन्य क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।