Al2O3 nanoprahovi sferični alfa aluminij za toplinski provodljivi silikon

Zbog svoje dobre viskoznosti, fleksibilnosti, dobre kompresije i izvrsne toplinske vodljivosti, toplinski vodljivi silikagel često se koristi kao punilo za raspršivanje topline za IC podloge električnih uređaja kao što su komunikacijska oprema i računala. Uobičajena anorganska nemetalna toplinski vodljiva izolacija punila u prahu uključuju aluminijev nitrid, aluminijev oksid, cinkov oksid, berilijev oksid, silicij oksid, silicij karbid, bor nitrid, itd. Među njima, glinica ne samo da ima dobra izolacijska svojstva, već i njegova toplinska vodljivost nije niska (normalna temperatura toplinske vodljivosti je 30 W/m·K), a naširoko se koristi u izolacijski proizvodi u području visokonaponskih i UHV sklopnih uređaja.

Čestice glinice s visokom toplinskom vodljivošću same po sebi moraju imati visok stupanj kristalnosti i kompaktnosti. Alfa-faza glinice ima heksagonalnu strukturu, što je najgušća struktura među raznim varijantama glinice. Studije su pokazale da što je viša alfa faza praha aluminijevog oksida, kristali su potpuno pojedinačni kristali i sferne čestice, a postoje i određene kristalne ravnine. Kada se napuni silika gelom, pojavit će se određena linija kontakta i površina kada su čestice u kontaktu s česticama. Kontakt, tako da se toplinska vodljivost silika gela može znatno poboljšati.