Polimerni materijali imaju prednosti niske gustoće, lake obrade i dobre električne izolacije. Naširoko se koriste u područjima kao što su mikroelektronička integracija i pakiranje, električni strojevi i LED ušteda energije. Općenito govoreći, polimeri su loši vodiči topline. Što se tiče izolacijskih materijala, njihova sposobnost odvođenja topline postaje problem uskog grla i postoji hitna potreba za pripremom polimernih kompozitnih materijala visoke toplinske vodljivosti s izvrsnim sveobuhvatnim svojstvima.

Silicijev karbid ima karakteristike otpornosti na koroziju, otpornosti na visoke temperature, visoke čvrstoće, dobre toplinske vodljivosti, otpornosti na udarce itd. Istovremeno ima prednosti visoke toplinske vodljivosti, otpornosti na oksidaciju i dobre toplinske stabilnosti.

Istraživači su koristili silicijev karbid kao toplinski vodljivo punilo za punjenje epoksida i otkrili da nano-silicijev karbid može pospješiti stvrdnjavanje epoksidne smole, a čestice silicij karbida će vjerojatnije formirati put toplinske vodljivosti ili lanac toplinske mreže unutar sustava smole. , smanjujući omjer unutarnjih šupljina epoksidne smole i poboljšavajući epoksidnu smolu. Mehanička i toplinska vodljivost materijala.

Neka su istraživanja koristila sredstvo za spajanje silana, stearinsku kiselinu i njihovu kombinaciju kao modifikatore za proučavanje učinaka različitih modifikatora na čvrsti sadržaj, vrijednost apsorpcije ulja i toplinsku vodljivost β-SiC praha. Eksperimentalni rezultati pokazuju da je učinak modifikacije KH564 u silanskom agensu za spajanje očitiji; kroz proučavanje stearinske kiseline i kombinacije dva modifikatora površine, rezultati pokazuju da je učinak modifikacije dodatno poboljšan u usporedbi s jednim modifikatorom, a tvrdoća je veća. Učinak masne kiseline i KH564 je bolji, a toplinska vodljivost doseže 1,46 W/(m·K), što je 53,68% više nego kod nemodificiranog β-SiC i 20,25% više od one kod pojedinačne modifikacije KH564.

Gore navedeno samo kao referenca, detaljima je potrebno vaše testiranje, hvala.