300nm nanoparticles kwiv
300nm CU Copper Submicron poud
Spesifikasyon:
| Kòd | B036-1 |
| Non | Poud submicron Copper |
| Fòmil | Cu |
| CAS No. | 7440-55-8 |
| Gwosè patikil | 300Nm |
| Pulity patikil | 99.9% |
| Kalite kristal | Esfè |
| Aparisyon | Poud mawon |
| Pakèt | 100g, 500g, 1kg oswa jan sa nesesè |
| Aplikasyon pou potansyèl yo | Lajman itilize nan metaliji poud, pwodwi kabòn elektrik, materyèl elektwonik, penti metal, katalis chimik, filtè, tiyo chalè ak lòt pati elektwomekanik ak jaden aviyasyon elektwonik. |
Deskripsyon:
Poud Copper submicron gen plis chans pou yo reyaji ak oksijèn pase kwiv òdinè; Poud Copper submicron montre plis pwopriyete chimik pase kwiv òdinè, e menm chanje pwopriyete yo natirèlman te panse, men nano-materyèl pa chanje eta a nan matyè yo.
Se pa sèlman sa, poud yo submicron kwiv dirèkteman aji sou sifas la metal nan pati yo machin, ak jwe yon wòl nan repare sifas la chire nan metal la. Apre chalè a pibliye pa friksyon, pwodwi a ka itilize nano-karaktè li yo kole yo nan sifas la metal, fè sifas orijinal la ki graj nan metal la lis, ak pwomosyon fim nan pwoteksyon ki te fòme sou sifas la metal yo dwe pi fò ak douser, konsa pwolonje metal la nan machin nan. Sèvis lavi ak enèji ekonomize efè.
Kondisyon depo:
Poud submicron Copper dwe estoke nan yon anviwònman sèk, fre, pa ta dwe ekspoze nan lè a pou fè pou evite anti-mare oksidasyon ak aglomerasyon.
SEM & XRD:
