Conductive Ag kouvwi Cu Powder Micron Silver kouvwi Copper Powder pou Filler kondiktif
Espesifikasyon pwodwi
| Non atik la | Silver kouvwi Copper poud |
| MF | Ag-Cu |
| Pite (%) | 99.9% |
| Aparans | Powder |
| Gwosè patikil | 1-3um, 5um, 8um |
| Fòm kristal | NA |
| Anbalaj | 1kg pou chak sak |
| Nòm Klas | Endistriyèl klas,Elektwon Klas |
Pèfòmans pwodwi
AplikasyonnanSilver kouvwi Copper poud:
1. adezif kondiktif.
2. Conducteurs revêtements.
3. Polymère.
4. keratin kondiktif.
5. Kondwi bezwen elektwostatik nan teknoloji mikwo-elektwonik, materyèl la kondiktif tankou tretman sifas metal, tankou endistri, se yon nouvo kalite poud kondiktè konpoze.
6. Elektwonik.
7. Endistri militè ak lòt zòn endistri nan pwoteksyon kondiktif ak elektwomayetik.
8. Òdinatè, telefòn selilè, sikwi entegre, tout kalite aparèy elektrik, ekipman medikal elektwonik, enstriman elektwonik ak mèt, elatriye, fè pwodwi a pa sijè a entèferans elektwomayetik.
DeponanSilver kouvwi Copper poud:
Silver kouvwi Copper poudryo ta dwe sele epi estoke nan yon anviwònman sèk, fre, lwen limyè solèy la dirèk.
