Bubuk tembaga logam nano banyak digunakan dalam katalis efisiensi tinggi, plasma konduktif, bahan keramik, konduktivitas tinggi, paduan kekuatan spesifik tinggi dan pelumas padat karena sifat optik, listrik, magnetik, termal dan kimia yang unik.

Bubuk nano-aluminium, tembaga dan nikel memiliki permukaan yang sangat teraktivasi dan dapat dilapisi pada suhu di bawah titik leleh bubuk dalam kondisi bebas oksigen. Teknologi ini dapat diterapkan pada produksi perangkat mikroelektronik, sebagai lapisan konduktif pada permukaan logam dan non-logam.

Menggunakan bubuk nano-copper alih-alih bubuk logam mulia untuk menyiapkan pasta elektronik dengan kinerja yang unggul dapat sangat mengurangi biaya. Teknologi ini dapat mempromosikan optimalisasi lebih lanjut dari proses mikroelektronik.