Penerapan Nanopartikel Tembaga:

Aditif pelumas nano logam: Tambahkan 0,1 ~ 0,6% ke minyak dan minyak untuk membentuk film yang melumasi sendiri dan memperbaiki diri pada permukaan pasangan gesekan selama proses gosok, yang secara signifikan meningkatkan kinerja anti-pakaian dan anti gesekan dari pasangan gesekan.

Perawatan pelapisan konduktif pada permukaan logam dan non-logam: nano aluminium, tembaga, bubuk nikel memiliki permukaan yang sangat teraktivasi, dan dapat dilapisi pada suhu di bawah titik leleh bubuk dalam kondisi bebas oksigen. Teknologi ini dapat diterapkan pada produksi perangkat mikroelektronik.

Katalis Efisien: Tembaga dan nanopowder paduannya digunakan sebagai katalis dengan efisiensi tinggi dan selektivitas yang kuat. Mereka dapat digunakan sebagai katalis dalam proses reaksi karbon dioksida dan hidrogen hingga metanol.

Pasta konduktif: Digunakan untuk terminal dan elektroda internal MLCC untuk miniatur perangkat mikroelektronik. Menggunakannya untuk menggantikan bubuk logam berharga untuk menyiapkan pasta elektronik dengan kinerja yang unggul dapat sangat mengurangi biaya dan mengoptimalkan proses mikroelektronik.

Bahan baku untuk nanomaterial logam curah: Gunakan sintering metalurgi pelindung gas inert untuk menyiapkan bahan struktur nanokomposit logam tembaga curah.