Mengapa bubuk nano silikon dioksida dapat digunakan untuk CMP?

Nano-silika memiliki biaya yang relatif rendah, dan dispersibilitas yang baik, abrasi mekanis, kekuatan dan adhesi tinggi, pembentukan film yang baik, permeabilitas tinggi, cuaca tinggi dan ketahanan aus, ukuran partikel kecil, kekerasan.Ini juga memiliki keunggulan sedang, viskositas rendah, daya rekat rendah, dan mudah dibersihkan setelah dipoles.Oleh karena itu bahan pemoles untuk teknologi CMP dengan kinerja yang sangat baik.

Partikel nano SiO2 sering digunakan untuk pemolesan presisi pada logam, safir, silikon monokristalin, keramik kaca, tabung pemandu cahaya, dan permukaan lainnya.Ukuran nano silikon oksida di bawah 100nm, yang memiliki luas permukaan spesifik yang besar, dispersibilitas dan permeabilitas yang tinggi, sehingga lapisan kerusakan pada permukaan benda kerja yang dipoles sangat kecil;selain itu, kekerasan nanopartikel silika mirip dengan wafer silikon.Oleh karena itu, ini juga sering digunakan untuk memoles wafer silikon semikonduktor.

Keuntungan serbuk nano SiO2 dalam aplikasi CMP:

1. Pemolesan adalah penggunaan partikel nano SiO2 yang seragam dan bahan lainnya, yang tidak akan menyebabkan kerusakan fisik pada bagian yang diproses, dan kecepatannya cepat.Penggunaan partikel seperti silika koloid dengan ukuran partikel yang seragam dan besar dapat mencapai tujuan pemolesan berkecepatan tinggi.

2. Tidak menimbulkan korosi pada peralatan dan memiliki kinerja keselamatan yang tinggi.

3. Mencapai pemrosesan penggilingan kerataan tinggi.

4. Secara efektif mengurangi goresan permukaan setelah pemolesan dan mengurangi kekasaran permukaan setelah pemolesan.