Mengapa bubuk nano silikon dioksida dapat digunakan untuk CMP?

Nano-silika memiliki biaya yang relatif rendah, dan dispersibilitas yang baik, abrasi mekanis, kekuatan dan daya rekat tinggi, pembentukan film yang baik, permeabilitas tinggi, ketahanan cuaca dan aus yang tinggi, ukuran partikel kecil, kekerasan. Ia juga memiliki keunggulan sedang, viskositas rendah, daya rekat rendah, dan mudah dibersihkan setelah dipoles. Oleh karena itu, ini merupakan bahan pemoles untuk teknologi CMP dengan kinerja luar biasa.

Partikel nano SiO2 sering digunakan untuk pemolesan logam, safir, silikon monokristalin, kaca-keramik, tabung pemandu cahaya, dan permukaan lainnya secara presisi. Ukuran nano silikon oksida di bawah 100nm, yang memiliki luas permukaan spesifik yang besar, dispersibilitas dan permeabilitas yang tinggi, sehingga lapisan kerusakan pada permukaan benda kerja yang dipoles sangat kecil; selain itu, kekerasan nanopartikel silika mirip dengan wafer silikon. Oleh karena itu, sering juga digunakan untuk memoles wafer silikon semikonduktor.

Keunggulan serbuk nano SiO2 pada aplikasi CMP :

1. Pemolesan adalah penggunaan nanopartikel SiO2 dan bahan lainnya yang seragam, yang tidak akan menyebabkan kerusakan fisik pada bagian yang diproses, dan kecepatannya cepat. Penggunaan partikel seperti silika koloidal dengan ukuran partikel yang seragam dan besar dapat mencapai tujuan pemolesan berkecepatan tinggi.

2. Tidak menimbulkan korosi pada peralatan dan memiliki kinerja keselamatan yang tinggi.

3. Mencapai proses penggilingan kerataan tinggi.

4. Secara efektif mengurangi goresan permukaan setelah pemolesan dan mengurangi kekasaran permukaan setelah pemolesan.