Micron Ag dilapisi bubuk Cu konduktif bulat / serpihan / dendritik

Glipse gambar SEM untuk Micron Ag dilapisi bubuk Cu konduktif bulat / serpihan / dendritik tersedia.

Harap dicatat bahwa untuk HW NANO Perak berlapis Cu, kandungan Ag dapat disesuaikan dari 3% – 30%, semakin tinggi kandungan Perak, semakin baik konduktivitas dan harga yang lebih tinggi.Dan morfologi untuk Ultrafine Silver Coated Copper Powder berbentuk flake / spherical / dendrical.

Aplikasi dan keunggulan serbuk Cu berlapis Mikron Ag konduktif bulat / serpihan / dendritik:

Untuk konduktif, ia memiliki sifat bubuk ultrafine Silve yang baik sedangkan karena tembaga berlapis harganya jauh lebih rendah.

Sebagai bahan pelindung EMI terbaik, bubuk tembaga berlapis perak adalah bahan baku dasar inti untuk komunikasi 5G, elektronik, industri militer, peralatan rumah tangga, AI, energi baru, dan industri lainnya.Kandungan perak berdampak lebih besar pada warna dan konduktivitas bubuk tembaga berlapis perak.Secara teori, bubuk tembaga berlapis perak dengan kandungan perak 8wt% memiliki ketahanan oksidasi yang lebih baik pada suhu kamar.Menambahkannya ke cat (cat), lem (perekat), tinta, bubur polimer, plastik, karet, dapat dibuat menjadi berbagai produk pelindung elektromagnetik konduktif.

Pengepakan & Pengiriman

Kami menggunakan tas anti-statis ganda dengan perlindungan yang baik dalam karton dan untuk pesanan batch gunakan drum untuk paket.

Karena pelanggan memiliki persyaratan kontak dan morfologi Perak yang berbeda untuk bubuk tembaga berlapis perak, maka produk diproduksi sesuai pesanan dan MOQ 1kg.Dikemas 500g, 1kg per kantong atau sesuai kebutuhan pelanggan.Biasanya dibutuhkan 3 hari kerja untuk mengatur.

Untuk pengiriman tembaga berlapis perak, kami menggunakan Fedex, DHL, UPS, TNT, EMS, jalur khusus, dll. Untuk sebagian besar negara Express membutuhkan waktu 3-5 hari kerja untuk tiba.