Serbuk Cu dilapisi Micron Ag konduktif berbentuk bulat/serpih/dendritik

Glipse gambar SEM untuk bubuk Cu berlapis Micron Ag konduktif bulat / serpihan / dendritik tersedia.

Mohon dicatat bahwa untuk HW NANO Perak berlapis Cu, kandungan Ag dapat disesuaikan dari 3% – 30%, semakin tinggi kandungan Perak, semakin baik konduktivitas dan harga yang lebih tinggi. Dan morfologi serbuk Tembaga lapis perak Ultrafine berbentuk serpihan / bulat / dendris.

Aplikasi dan keunggulan bubuk Cu berlapis Micron Ag konduktif bulat / serpihan / dendritik:

Untuk konduktif, bubuk ultrafine Silve memiliki sifat yang baik, sedangkan karena dilapisi tembaga, biayanya jauh lebih rendah.

Sebagai bahan pelindung EMI terbaik, bubuk tembaga berlapis perak merupakan bahan baku inti untuk komunikasi 5G, elektronik, industri militer, peralatan rumah tangga, AI, energi baru, dan industri lainnya. Kandungan perak mempunyai pengaruh yang lebih besar terhadap warna dan konduktivitas bubuk tembaga berlapis perak. Secara teori, bubuk tembaga lapis perak dengan kandungan perak 8wt% memiliki ketahanan oksidasi yang lebih baik pada suhu kamar. Menambahkannya ke cat (cat), lem (perekat), tinta, bubur polimer, plastik, karet, dapat dibuat menjadi berbagai produk pelindung elektromagnetik konduktif.

Pengepakan & Pengiriman

Kami menggunakan tas anti-statis ganda dengan perlindungan yang baik dalam karton dan untuk pesanan batch menggunakan drum untuk pengemasan.

Karena pelanggan memiliki persyaratan kontak dan morfologi Perak yang berbeda untuk bubuk tembaga berlapis perak, maka produk diproduksi sesuai pesanan dan MOQ 1kg. Dikemas 500g, 1kg per kantong atau sesuai kebutuhan pelanggan.Biasanya diperlukan waktu 3 hari kerja untuk mengaturnya.

Mengenai pengiriman tembaga berlapis perak, kami menggunakan Fedex, DHL, UPS, TNT, EMS, jalur khusus, dll. Untuk sebagian besar negara, Express membutuhkan waktu 3-5 hari kerja untuk tiba.