TDS\Dimensione | 40nm | 70nm | 100nm | 200nm |
Morfologia | Sferico | |||
Purezza | Base metallica 99,9% | |||
COA | Bi<=0,003% Sb<=0,001% As<=0,002% Sn<=0,001% Fe<=0,006% Ni<=0,005% Pb<=0,001% Zn<=0,002% | |||
SSA(m2/g) | 10-12 | 8-11 | 8-10 | 6-8 |
Densità apparente (g/ml) | 0,19 | 0,20 | 0,21 | 0,22 |
Densità reale (g/ml) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
Dimensioni dell'imballaggio | 25 g, 50 g, 100 g per busta in buste doppie antistatiche o quanto richiesto. | |||
Tempi di consegna | Disponibile, spedizione in due giorni lavorativi. |
Agisce come agente antibiotico, antimicrobico e antifungino se aggiunto a plastica, rivestimenti e tessuti.
Metalli e leghe ad alta resistenza.
Schermatura EMI.
Dissipatori di calore e materiali ad alta conducibilità termica.
Catalizzatore efficiente per reazioni chimiche e per la sintesi di metanolo e glicole.
Come additivi per sinterizzazione e materiali per condensatori.
Gli inchiostri e le paste conduttive contenenti nanoparticelle di Cu possono essere utilizzati come sostituti dei metalli nobili molto costosi utilizzati nell'elettronica stampata, nei display e nelle applicazioni a film sottile conduttivo trasmissivo.
Lavorazione del rivestimento conduttivo superficiale di metalli e metalli non ferrosi.
Produzione di elettrodi interni MLCC e altri componenti elettronici in sospensione elettronica per la miniaturizzazione di dispositivi microelettronici.
Come additivi lubrificanti nanometallici.
Le nanoparticelle di rame (Cu rivestito con bta da 20 nm) devono essere sigillate in sacchetti sottovuoto.
Conservato in una stanza fresca e asciutta.
Non essere esposto all'aria.
Tenere lontano da alte temperature, fonti di ignizione e stress.