99.99%超微細ミクロンフレーク導電性銀粉

の仕様導電性銀粉:

1. ナノサイズ導電性銀粉r: 20nm / 30-50nm / 50-80nm、99.99%、球面

2. サブミクロン導電性銀粉r: 0.1um-1umカスタマイズOK

3.ミクロン導電性銀粉r: 1-3um / 3-5um / 5-10um、ほぼ球状/フレーク状

SEM と COA超微細ミクロンフレーク導電性銀粉ご参照ください。

Honwu International は、銀粉メーカーとして初めての大規模な専門生産会社です。シリーズ製品には、ナノ抗菌銀粉、導電性フレーク銀粉、ブライト銀粉、導電性ボール銀粉、超微粒子銀粉、オレイン酸コーティングナノ銀粉が含まれます。

複合導電性銀ペーストは、接続剤としてエポキシ樹脂、導電性フィラーとして超微粒子銀粉末、添加剤としてポリエチレングリコールを使用して調製されることを示す実験結果があります。銀ペーストは、室温で硬化可能、高導電性、硬化後の揮発性有機物が多いという特徴を持ち、導電性インクのあらゆるプリンテッドエレクトロニクス技術に応用可能です。

ブレンドポリマー導体材料の銀粉選択1、導電性塗料導電性コーティングの場合、銀粉の一般的な物理的および化学的特性に加えて、吸油性、表面添加剤の特性、色が重要なパラメーターです。2、導電性ペーストRFIDナノ銀粉末分散、電磁波シールド、およびスラリーの低温急速乾燥（乾燥温度<120℃、乾燥時間<20分）のその他の要件を考慮すると、高い銀を選択する必要があります。導電性銀粉。乾燥温度と時間はポリマー導電性ペーストで130℃～140℃/30分～40分です。銀含有量が低い (<50 wt%)フレークシルバーシリーズを選択してください。中程度の銀含有量 (50 ～ 60 wt%) の明るい銀粉末を使用する必要があります。乾燥フィルムの導電性と接着力は乾燥フィルムに依存します。銀と樹脂の層の体積比と収縮率を考慮して、銀と樹脂の総重量比を調整します。3、導電性接着剤導電性接着剤の主成分である銀粉は、導電性接着剤のプロセス（レオロジー、チキソトロピー、緻密さ、硬化条件など）に影響を与えます。硬化物物理的および化学的特性（導電性、熱伝導性、接着強度）;硬化材料の信頼性 (高温多湿、高温および低温の影響)。

導電性銀粉の梱包：帯電防止二重袋またはドラム缶

のサービス 超微細ミクロンフレーク導電性銀粉

の会社情報超微細ミクロンフレーク導電性銀粉:

広州宏武材料技術有限公司は、2002 年以来ナノ粒子を製造するナノテクノロジー会社で、15 年以上にわたり、業界向けのアプリケーションに基づいて新しいナノ材料の開発を続けており、提供する粒子サイズの範囲は 10nm ～ 10um です。

特殊粒径、分散、コーティング、表面改質、特殊SSA、AD、要件など、お客様の特殊なご要望に応じたナノマテリアルの製造が可能です。

銀粉は当社の最も優れた製品の一つであり、当社は高度で安定した製造プロセスと技術を有しており、粒子サイズの良好な制御を行っています。

良質、工場価格、専門的なサービスは常に長期的なwin-win協力のために提供されます!