導電性フィラーは、導電性接着剤の重要な部分であり、導電性能を向上させます。一般的に使用されるタイプは、非金属、金属、金属酸化物の 3 つです。

非金属フィラーとは、主にナノグラファイト、ナノカーボンブラック、ナノカーボンチューブなどの炭素系材料を指します。黒鉛導電性接着剤の利点は、安定した性能、低価格、低い相対密度、良好な分散性能です。銀メッキナノグラファイトは、ナノグラファイトの表面に銀メッキを施して、その総合的な性能をさらに向上させることもできます。カーボンナノチューブは、良好な機械的・電気的特性が得られる新しいタイプの導電材料ですが、実用化にはまだ解決すべき課題が多くあります。

金属フィラーは、導電性接着剤で最もよく使用されるフィラーの 1 つで、主に銀、銅、ニッケルなどの導電性金属の粉末です。銀粉s導電性接着剤に多く使用されるフィラーです。比抵抗が最も低く、酸化しにくいのが特徴です。たとえ酸化されたとしても、酸化生成物の抵抗率も非常に低いです。欠点は、銀が DC 電場と湿気の条件下で電子遷移を引き起こすことです。銅粉は酸化しやすいため安定に存在しにくく、凝集・凝集しやすいため、導電性接着剤システム中での分散が不可欠となります。そのため、導電性が高くない場合には銅粉導電性接着剤が一般的に使用されます。

銀メッキ銅粉/Agコート銅粒子の利点は、優れた耐酸化性、良好な導電性、低抵抗率、良好な分散性、および高い安定性です。銅粉が酸化しやすいという欠点を克服するだけでなく、銀粉が高価で移動しやすいという問題も解決します。導電性が高く、開発が期待できる材料です。銀や銅に代わるコストパフォーマンスの高い理想的な導電粉です。

銀コーティングされた銅粉は、導電性接着剤、導電性コーティング、ポリマーペースト、電気や静電気を伝導する必要があるマイクロエレクトロニクス技術のさまざまな分野、および非導電性材料の表面金属化に広く使用できます。新しいタイプの導電性複合粉末です。エレクトロニクス、電気機械、通信、印刷、航空宇宙、軍事産業などのさまざまな産業における導電性および電磁シールドの分野で広く使用されています。例えば、コンピュータ、携帯電話、集積回路、各種電気製品、電子医療機器、電子機器などにおいて、製品が電磁波の影響を受けないようにするとともに、電磁波による人体への害も軽減します。コロイド、回路基板、その他の絶縁体の導電率と同様に、絶縁物体に良好な導電性を持たせます。

金属酸化物は比較的導電性が劣るため、導電性接着剤に使用されることはほとんどなく、この点に関する報告もほとんどありません。