導電性フィラーは、導電性接着剤の重要な部分であり、導電性性能を向上させます。一般的に使用される3つのタイプがあります：非金属、金属、金属酸化物。

非金属フィラーは、主にナノグラファイト、ナノカーボンブラック、ナノカーボンチューブを含むカーボンファミリー材料を指します。グラファイト導電性接着剤の利点は、安定した性能、低価格、低い相対密度、良好な分散性能です。銀メッキのナノグラファイトは、ナノグラファイトの表面に銀メッキを使用して調製して、包括的なパフォーマンスをさらに向上させることもできます。カーボンナノチューブは、良好な機械的および電気的特性を取得できる新しいタイプの導電性材料ですが、実際の用途では、解決すべき多くの問題がまだあります。

金属フィラーは、導電性接着剤で最も使用されているフィラーの1つであり、主に銀、銅、ニッケルなどの導電性金属の粉末です。シルバーパウダーs導電性接着剤でより使用されるフィラーです。抵抗率が最も低く、酸化することは困難です。たとえ酸化されたとしても、酸化生成物の抵抗率も非常に低いです。欠点は、銀がDC電界と水分条件の下で電子遷移を生成することです。銅粉末は簡単に酸化されるため、安定して存在することは困難であり、凝集して凝集するのは簡単で、導電性接着系に不可欠な分散をもたらします。したがって、銅粉末導電性接着剤は一般に、導電率が高くない場合に使用されます。

銀メッキの銅粉末/AgコーティングされたCu粒子の利点は次のとおりです。良好な酸化抵抗、良好な導電率、低抵抗率、良好な分散、高安定性。それは、銅粉末の簡単な酸化の欠陥を克服するだけでなく、AG粉末が高価で移動しやすい問題を解決します。それは、優れた開発の見通しを持つ非常に導電性の材料です。銀と銅を置き換える理想的な導電性粉末で、コストパフォーマンスが高くなります。

銀コーティングされた銅粉末は、導電性接着剤、導電性コーティング、ポリマーペースト、および電気と静電気のある電気を導入する必要があるマイクロエレクトロニクス技術のさまざまな分野、および非導電性材料の表面メタレーションに広く使用できます。これは、新しいタイプの導電性コンポジットパウダーです。これは、電子機器、電気機械、通信、印刷、航空宇宙、軍事産業など、さまざまな産業の電気伝導率と電磁シールドの分野で広く使用されています。たとえば、コンピューター、携帯電話、統合回路、さまざまな電化製品、電子医療機器、電子機器など、製品は電磁波によって干渉されず、人体への電磁放射によって引き起こされる害を減らし、コロイド、回路板、およびその他の絶縁体の伝導性を低下させます。

比較的言えば、金属酸化物の導電性特性は十分ではなく、導電性接着剤ではめったに使用されず、この点に関してはほとんど報告されていません。